[发明专利]一种巴条激光器封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种巴条激光器封装结构，其特征在于，包括：

热沉；

设置于所述热沉表面的巴条；

绝缘电路板层，位于所述巴条侧部的所述热沉表面且与所述巴条相互分立；

电极层，所述电极层包括电路板贴合区、巴条贴合区、以及位于电路板贴合区和巴条贴合区之间的过渡区，所述电极层的过渡区具有贯穿所述过渡区的应力释放沟槽，所述电路板贴合区与所述绝缘电路板层背向所述热沉一侧的表面贴合，所述巴条贴合区与所述巴条贴合。

2.根据权利要求1所述的巴条激光器封装结构，其特征在于，所述应力释放沟槽的形状为折形。

3.根据权利要求2所述的巴条激光器封装结构，其特征在于，所述应力释放沟槽的数量为若干个，若干个应力释放沟槽沿着所述巴条的阵列排布方向分立设置。

4.根据权利要求3所述的巴条激光器封装结构，其特征在于，各个应力释放沟槽之间的间距相等。

5.根据权利要求3或4所述的巴条激光器封装结构，其特征在于，相邻的应力释放沟槽之间的间距为0.4mm～0.7mm。

6.根据权利要求2所述的巴条激光器封装结构，其特征在于，所述应力释放沟槽包括依次连接的第一段区至第N段区，N为大于等于2的整数，对于相邻的第k段区和第k+1段区，第k段区的延伸方向与第k+1段区的延伸方向之间的夹角为60度～120度，k为大于等于1且小于等于N－1的整数。

7.根据权利要求6所述的巴条激光器封装结构，其特征在于，第一段区至第N段区的长度均分别为0.3mm～0.6mm。

8.根据权利要求1所述的巴条激光器封装结构，其特征在于，所述应力释放沟槽的宽度为0.08mm～0.12mm。

9.根据权利要求1所述的巴条激光器封装结构，其特征在于，所述应力释放沟槽的总开口面积占据过渡区表面面积的2/9～2/7。

10.一种制备如权利要求1至9任意一项所述的巴条激光器封装结构的方法，其特征在于，包括：

提供热沉、巴条、绝缘电路板层；

提供电极层，所述电极层包括电路板贴合区、巴条贴合区、以及位于电路板贴合区和巴条贴合区之间的过渡区，所述电极层的过渡区具有贯穿所述过渡区的应力释放沟槽；

将所述巴条设置于所述热沉表面；

将所述绝缘电路板层设置在所述热沉表面，所述绝缘电路板层与所述巴条位于热沉的同一侧且相互分立；

将所述电路板贴合区与所述绝缘电路板层背向所述热沉一侧的表面焊接在一起，将所述巴条贴合区与所述巴条焊接在一起。