[发明专利]一种同绝缘多导体扁平排线及制造方法在审

专利信息
申请号: 202011357691.2 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112366028A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 杨文初;李必禄;黄志明;李杭 申请(专利权)人: 安费诺电子装配(厦门)有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/02;H01B13/14
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 高爽
地址: 361008 福建省厦门市思明*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘 导体 扁平 排线 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,包括:

绝缘层(1);

多根芯线(2),所述多根芯线(2)互相平行且彼此绝缘地分布于所述绝缘层(1)内;

屏蔽层(3),设于所述芯线(2)之外。

2.根据权利要求1所述的同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,所述多根芯线(2)均布于所述绝缘层(1)内,且所述多根芯线(2)的轴线位于同一平面内。

3.根据权利要求2所述的同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,所述绝缘层(1)的顶面和底面到每根所述芯线(2)的轴线的距离相同。

4.根据权利要求3所述的同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,所述绝缘层(1)为塑胶层。

5.根据权利要求1所述的同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,所述屏蔽层(3)为绝缘漆层、绝缘胶层、金属薄膜或塑胶薄膜。

6.根据权利要求1所述的同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,所述屏蔽层(3)包覆于所述绝缘层(1)的外表面。

7.根据权利要求1所述的同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,所述屏蔽层(3)包覆于每根所述芯线(2)的外表面,且位于所述绝缘层(1)内部。

8.一种同绝缘多导体扁平排线的制造方法,用于制造根据权利要求1-6中任一项所述的同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,所述方法包括:

将多根芯线(2)平行布置,相邻芯线(2)之间彼此绝缘;

将绝缘材料通过挤压注塑包覆于所述多根芯线(2)的外表面,形成所述绝缘层(1);

在所述绝缘层(1)外包裹或涂覆屏蔽材料,形成所述屏蔽层(3)。

9.根据权利要求8所述的同绝缘多导体扁平排线的制造方法,其特征在于,所述屏蔽材料为绝缘漆或绝缘胶,将所述绝缘漆或绝缘胶涂覆于所述绝缘层(1)的外表面以形成所述屏蔽层(3)。

10.根据权利要求8所述的同绝缘多导体扁平排线的制造方法,其特征在于,所述屏蔽材料为金属薄膜或塑胶薄膜,将所述金属薄膜或塑胶薄膜通过绕包或直包的方式包裹于所述绝缘层(1)的外表面以形成所述屏蔽层(3);

所述直包方式为:将在所述绝缘层(1)的两个侧面的所述屏蔽层(3)翻转折叠回来碾压在所述绝缘层(1)的表面。

11.一种同绝缘多导体扁平排线的制造方法,用于制造根据权利要求1-5和7中任一项所述的同绝缘多导体扁平排线,其特征在于,所述方法包括:

在每根所述芯线(2)外包裹或涂覆屏蔽材料,形成所述屏蔽层(3);

将设有屏蔽层(3)的多根所述芯线(2)平行布置,相邻所述芯线(2)之间彼此绝缘;

将绝缘材料通过挤压注塑包覆于所述多根所述芯线(2)外的所述屏蔽层(3)的外表面,形成所述绝缘层(1)。

12.根据权利要求11所述的同绝缘多导体扁平排线的制造方法,其特征在于,所述屏蔽材料为绝缘漆或绝缘胶,将所述绝缘漆或绝缘胶涂覆于每根所述芯线(2)的外表面以形成所述屏蔽层(3)。

13.根据权利要求11所述的同绝缘多导体扁平排线的制造方法,其特征在于,所述屏蔽材料为金属薄膜或塑胶薄膜,将所述金属薄膜或塑胶薄膜通过绕包或直包的方式包裹于每根所述芯线(2)的外表面以形成所述屏蔽层(3);

所述直包方式为:将在每根所述芯线(2)的两个侧面的所述屏蔽层(3)翻转折叠回来碾压在每根所述芯线(2)的表面。

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