[发明专利]高频微波多端口无谐振腔体封装结构

说明书

本发明提供了一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，属于微波技术领域，包括下盒体、内盖板以及上盖板，下盒体具有下腔体，下腔体的底部设有多个高频传输端口和多个用于安装低频功率器件的低频安装区；多个高频传输端口交汇的区域为高频区；内盖板设有与各低频安装区对应的低频腔体、与各高频传输端口对应的高频传输腔体以及与高频区对应的高频腔体；高频传输腔体对应高频传输端口的收窄部设有收窄的第一窄门，低频腔体与高频腔体之间的第二隔离壁上设有第二窄门，高频传输腔体与低频腔体的第三隔离墙上设有第三窄门。本发明提供的高频微波多端口无谐振腔体封装结构，能够解决腔体谐振效应造成微波信号传输差的问题。

技术领域

本发明属于微波技术领域，更具体地说，是涉及一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构。

背景技术

目前的微波腔体，射频信号单入单出，当腔体宽度大于传输微波信号的半波长时就会产生腔体谐振。腔体谐振会严重恶化微波信号传输，导致腔体内产生输出到输入的强耦合，极大地影响微波信号传输特性。对于有增益的射频链路，容易产生自激或杂散，严重影响微波信号的性能。

常规的消除腔体谐振的方法有两种：

第一种方法是直接将微波器件腔体做窄，这种方法在微波波长较长的低频段具有较好的效果，但是在高频段，以50GHz为例，波长为6mm，为了不产生腔体谐振，需要把腔体做到半波长以下，即3mm以下，在如此窄的腔体中，微组装工艺操作非常受限，甚至会导致某些微组装工序由于腔体太窄与仪器设备相互干涉而无法进行。

第二种方法是在腔体中贴吸波材料，但是该方法没办法从根本上抑制腔体谐振带来的空间微波信号反射，只能解决部分腔体谐振所产生的问题。且吸波材料存在吸水性、多余物不易清理等缺点，不适合在宇航级产品气密封装结构中使用，使微波器件的适用性受到很大限制。

目前宇航级U波段50GHz左右的金属腔体封装器件已被大量需求，为了保证器件可靠性，在内部不加吸波材料的情况下需要把腔体谐振点调谐到60GHz甚至更高的频点，才能保证器件在50GHz左右频段正常工作，此时腔体宽度只有2.5mm宽左右，微组装工艺根本无法进行。同时考虑到功分器、开关等三端口器件的腔体特点，常规的腔体根本无法满足使用需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，旨在解决腔体谐振效应造成微波信号传输差的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种高频微波多端口无谐振腔体封装结构，包括：下盒体、内盖板以及上盖板，下盒体具有下腔体，所述下腔体的底部设有多个高频传输端口和多个用于安装低频功率器件的低频安装区；多个所述高频传输端口交汇的区域为高频区，所述高频传输端口在所述高频区的一端设有宽度收窄的收窄部；所述低频安装区分别设有电源端口；内盖板设有与各所述低频安装区对应的低频腔体、与各所述高频传输端口对应的高频传输腔体以及与所述高频区对应的高频腔体；所述高频传输腔体对应所述高频传输端口的所述收窄部设有收窄的第一窄门，所述低频腔体与所述高频腔体之间的第二隔离壁上设有第二窄门，所述高频传输腔体与所述低频腔体的第三隔离墙上设有第三窄门；所述内盖板与所述下盒体盖合后，所述低频腔体、所述高频腔体和高频传输腔体均构成屏蔽腔；上盖板与所述下盒体连接，将所述内盖板封装在所述下盒体内。

作为本申请另一实施例，所述第一窄门的宽度大于所述第二窄门的宽度，所述第一窄门的宽度大于所述第三窄门的宽度。

作为本申请另一实施例，所述低频腔体与所述高频腔体之间的第二隔离壁上设有两个所述第二窄门。

作为本申请另一实施例，所述第二窄门和所述第三窄门均为矩形开口。

作为本申请另一实施例，所述高频传输腔体与所述高频腔体之间设有第一隔离墙，所述第一窄门设置在所述第一隔离墙上。

作为本申请另一实施例，所述第一窄门与所述高频传输腔体的侧壁之间通过斜面过渡。