[发明专利]一种5G手机中框用聚酰胺组合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011358312.1 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112409789A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 苏行行;张电海;瞿锡娟;郑亚南;李文龙 申请(专利权)人: 南京德尔隆工程塑料有限公司
主分类号: C08L77/06 分类号: C08L77/06;C08L63/00;C08L51/06;C08K3/38;C08K7/00;C08K3/04;C08K7/14;C08K5/527;C08K5/20;C08K13/04;C09K5/14
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人: 韩正玉;徐冬涛
地址: 211215 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 中框用 聚酰胺 组合 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:该组合物包括以下组分:

2.根据权利要求1所述的5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:

3.根据权利要求1或2所述的5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:所述的聚酰胺是聚己二酸己二胺;优选:所述的聚酰胺是质量比为1~3:1~3的相对黏度为2.2~2.5的聚己二酸己二胺和相对黏度为2.6~3.0的聚己二酸己二胺的混合物。

4.根据权利要求1或2所述的5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:所述的热固性树脂是为固体环氧树脂,25℃黏度为5.0~30MPa.s,环氧当量为500~1000。

5.根据权利要求1或2所述的5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:导电填料由质量比为1~3:1~3的导电填料A和导电填料B组成;所述的导热填料A为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或几种混合物;所述的导热填料B为碳纤维、碳纳米管、石墨烯纳米片中的一种或几种混合物;

优选:导热填料A为氮化硼,其粒度分布为d(0.1)50~300μm,表面积<20.0㎡/g;所述的导热填料B为为石墨烯纳米片,其含碳量≥85%,表观密度0.001~0.01g/cm3

6.根据权利要求1所述的5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:所述增韧剂为马来酸酐接枝乙烯辛烯共聚物的弹性体。

7.根据权利要求1所述的5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:所述的抗氧剂是质量比为1~3:1~3的抗氧剂A和抗氧剂B组成,所述的抗氧剂A为双(2,4—二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯和四(2,4-二叔丁基酚)-4,4'-联苯基二亚磷酸酯中的至少一种;所述的抗氧剂B是四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八碳醇酯、N,N'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺和1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟苄)苯中的至少一种;

优选:所述的抗氧剂A为双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯;所述的抗氧剂B是N,N'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺。

8.根据权利要求1所述的5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:所述的润滑剂是由润滑剂A和润滑剂B组成,所述的润滑剂A是高级脂肪酸类润滑剂,所述的润滑剂B是乙烯丙烯酸共聚物。

9.根据权利要求8所述的5G手机中框用聚酰胺组合物,其特征在于:所述的高级脂肪酸类润滑剂是质量比为1~3:1~3的为硬脂酸锌与硬脂酸钙。

10.一种权利要求1所述5G手机中框用聚酰胺组合物的制备方法,其特征在于:该方法是在双螺杆挤出机的主喂料口投入混合均匀的聚酰胺、环氧树脂和增韧剂,在挤出机第一侧喂料口加入玻璃纤维,在挤出机第二侧喂料口加入混合均匀的导热填料、增韧剂、抗氧剂和润滑剂;加工温度设置为250-280℃,螺杆转速设置为650-850rpm,在口模的倒数第二段进行对熔体抽真空,真空度控制为50-80cm-Hg,经过剪切和混炼后的组合物从挤出,牵引拉条进行冷却、造粒、干燥及均化后包装。

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