[发明专利]一种锡球激光喷射装置

权利要求书

1.一种锡球激光喷射装置，其特征在于，包括：

一喷射头，在其内部分别形成有一纵向喷射通道、与纵向喷射通道相连通的一斜向落料通道、及与斜向落料通道相连通的一锡球进料通道，且在该喷射头上形成有与锡球进料通道相连通的一上料通道，在该喷射头上设置有与纵向喷射通道相连通的一喷嘴；同时，在该喷射头上设置有一锡球落料控制机构，该锡球落料控制机构对应于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处；

一激光器，其朝纵向喷射通道内发射激光。

2.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球落料控制机构包括形成于喷射头内部的一第一吹气通道、一通气通道、一真空通道、及设置于喷射头上的一第一电磁阀，其中，该第一电磁阀分别连接于第一吹气通道、通气通道与真空通道，且该第一吹气通道连通于锡球进料通道与斜向落料通道的连通位置处。

3.根据权利要求2所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球落料控制机构还包括连通于锡球进料通道的一抽真空通道、及一第二电磁阀，该第二电磁阀分别连接于抽真空通道与真空通道。

4.根据权利要求2所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，在所述喷射头内形成有连通于上料通道的一第二吹气通道，该第二吹气通道与通气通道分别连接于一第三电磁阀。

5.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述锡球进料通道与水平面之间形成的角度大于0°且小于90°。

6.根据权利要求1所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述斜向落料通道与纵向喷射通道之间形成的角度为2°～15°。

7.根据权利要求3所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述喷射头包括：

一下部，所述纵向喷射通道与斜向落料通道形成于下部内，所述喷嘴设置于下部下端；

一上部，其位于下部上方，所述上料通道形成于上部上，在该上料通道上设置有一锡球上料管，所述第一电磁阀与第二电磁阀均设置于上部上；

一基块A，其设置于上部与下部之间，所述第一吹气通道、通气通道、真空通道与抽真空通道均形成于基块A上；

一基块B，其设置于基块A与下部之间，所述锡球进料通道形成于基块B上，且在该锡球进料通道上形成有与斜向落料通道相对应的一落料口，该第一吹气通道与落料口相连通，该抽真空通道与靠近落料口的锡球进料通道位置处相连通；

其中，所述纵向喷射通道由上至下依次贯穿上部、基块A、基块B与下部。

8.根据权利要求7所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述喷射头还包括：

一基块C，其设置于基块B与下部之间，在该基块C上分别形成有位于锡球进料通道下方的一下通道、及位于斜向落料通道与落料口之间的一通料口，其中，该下通道沿锡球进料通道长度方向延伸，且该下通道的宽度比锡球进料通道的宽度小；同时，在该下通道靠近通料口的一端上形成有一锡球定位口，该锡球定位口的宽度大于下通道的宽度。

9.根据权利要求7所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，所述喷射头还包括：

一基块D，其设置于基块A与基块B之间，在该基块D上形成有一通气孔与一抽真空孔，该通气孔分别连通于第一吹气通道与落料口，该抽真空孔分别连通于抽真空通道与锡球进料通道；所述上料通道由上至下依次贯穿上部、基块A与基块D。

10.根据权利要求7所述的锡球激光喷射装置，其特征在于，在所述上部内形成有一通气腔与一抽真空腔，其中，该通气腔与通气通道相连通，且该通气腔与外界气管连接；该抽真空腔与真空通道相连通，且该抽真空腔与外界抽真空机连接；在所述下部内形成有与纵向喷射通道相连通的一气压检测通道，该气压检测通道连接一气压检测头，在该气压检测头上设置有一压力传感器。