[发明专利]一种焊接设备以及装配生产线

权利要求书

1.一种焊接设备，其特征在于，包括：第一移载机构、第二移载机构、转运机构以及焊接机构；

所述第一移载机构包括第一上料模块、送料模块以及冲切检测模块，所述第一上料模块将药头钢带牵拉至所述送料模块，所述送料模块输送所述药头钢带至所述冲切检测模块，所述冲切检测模块逐一剪切所述药头钢带，并逐一测试药头，所述转运机构位于所述冲切检测模块的一侧，所述转运机构运送所述药头至焊接位置；

第二移载机构包括输送轨道、第二上料模块以及夹模装置，所述第二上料模块将芯片组送入所述夹模装置，所述夹模装置沿着所述输送轨道朝向所述焊接位置移动；

焊接机构包括焊接模块，所述焊接模块在所述焊接位置将所述药头和芯片焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接设备，其特征在于，还包括用于对药头钢带消磁的消磁机构，所述消磁机构位于所述第一上料模块与所述送料模块之间。

3.根据权利要求2所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料模块包括料盘、牵拉装置以及感应装置，所述牵拉装置在所述感应装置感应到所述药头钢带的状态下，持续将所述药头钢带从所述料盘中拉出。

4.根据权利要求3所述的焊接设备，其特征在于，所述第一上料模块还包括引导装置，所述引导装置位于所述牵拉装置与所述消磁机构之间，所述药头钢带经由所述引导装置进入所述消磁机构。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接设备，其特征在于，所述送料模块包括进给装置以及压紧装置，所述压紧装置位于所述进给装置与所述冲切检测模块之间，所述药头钢带由所述进给装置送入所述压紧装置，并经由所述压紧装置压紧后送入所述冲切检测模块。

6.根据权利要求5所述的焊接设备，其特征在于，所述冲切检测模块包括冲头，所述冲头位于所述药头钢带的上方，所述冲头向下运动至所述药头钢带，并且剪切所述药头钢带，以使所述药头逐一从所述药头钢带上分离。

7.根据权利要求6所述的焊接设备，其特征在于，所述冲切检测模块还包括探针，探针与所述冲头连接，所述药头包括引脚，所述探针抵压至所述引脚。

8.根据权利要求7所述的焊接设备，其特征在于，所述转运机构包括夹持装置和转动模块，所述夹持装置位于所述冲切检测模块的靠近所述焊接位置的一侧，所述夹持装置夹住检测后的所述药头，并向所述转动模块移动。

9.根据权利要求8所述的焊接设备，其特征在于，所述转运机构还包括吸取装置，所述吸取装置从所述夹持装置吸取所述药头，并将所述药头运送并排列在所述转动模块上。

10.根据权利要求9所述的焊接设备，其特征在于，所述转动模块包括排模装置、旋转装置以及升降装置，所述排模装置用于接收所述药头，所述排模装置位于所述旋转装置与所述升降装置的上方。

11.根据权利要求10所述的焊接设备，其特征在于，所述排模装置包括若干个用于放置所述药头的凹槽。

12.根据权利要求11所述的焊接设备，其特征在于，所述第二移载机构还包括载物台，若干个所述芯片组位于所述载物台，所述第二上料模块依次推动每个所述芯片组至所述夹模装置，所述芯片组夹设在所述夹模装置上。

13.根据权利要求12所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接模块包括点锡膏装置，所述第二移载机构包括抵压装置，所述点锡膏装置位于所述抵压装置的上方，所述点锡膏装置在所述抵压装置压住所述芯片组的状态下，在每个芯片的表面点锡膏。

14.根据权利要求13所述的焊接设备，其特征在于，所述焊接模块还包括焊接笔，所述焊接笔焊接所述芯片与所述引脚。

15.一种装配生产线，其特征在于，包括权利要求1至14中任一项所述的焊接设备，以及套热缩管装置；所述套热缩管装置位于所述焊接设备的右侧，所述输送轨道伸入所述套热缩管装置，以使焊接后的电子雷管移送至所述套热缩管装置，所述套热缩管装置包括基座、限位件、第一夹持机构、第二夹持机构、切割机构、套管驱动机构、电子雷管运输机构。