[发明专利]一种光模块

说明书

本申请提供了一种光模块，包括：电路板、底座和陶瓷基板。其中，所述电路板上设置激光驱动芯片；所述陶瓷基板设置于所述底座上，用于承载器件。所述陶瓷基板表面设置多个导电区，并在不同的导电区之间设置薄膜电阻连通不同的导电区，采用导线连接不同的导电区，以实现不同的电路连接。本申请可根据激光驱动芯片的特性阻抗，选择将一个或多个薄膜电阻与激光芯片负极串联或不与任何薄膜电阻串联，用于匹配激光驱动芯片的特性阻抗。通过在陶瓷基板上预设多个薄膜电阻，利用不同的打线方式选择薄膜电阻与激光芯片串联，以实现与激光驱动芯片阻抗匹配，适应不同的激光芯片，提高匹配精度，避免信号有较大的反射。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。

现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光芯片设置在陶瓷基板上，该陶瓷基板的表面涂覆导电金属层，激光芯片设置在导电金属层上，激光芯片的正极与导电金属层打线连接，导电金属层用于向激光芯片传输电信号。激光芯片在接收到电信号后，会将该电信号转换成光信号发射出去。通常激光驱动芯片输出的阻抗为一固定值，但是激光器电阻在5～10Ω，并不是一个恒定值，会有激光驱动芯片与激光芯片之间存在阻抗匹配差的问题，就会影响高频性能；

发明内容

本申请提供了一种光模块，以实现激光器的阻抗匹配，提高光模块高频性能。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：

电路板，所述电路板上设置激光驱动芯片；

管座；

管脚，设置于所述管座上，所述激光驱动芯片与所述管脚电连接，包括负极管脚和正极管脚；

陶瓷基板，设置于所述管座上，用于承载器件；

所述陶瓷基板表面设置：负极区、正极区和芯片区；

其中：所述正极区与所述正极管脚电连接；

所述负极区包括：第一导电区、第一薄膜电阻和第二导电区，所述第一薄膜电阻连通所述第一导电区和所述第二导电区；

所述第一导电区还与所述负极管脚电连接；

所述芯片区包括：第三导电区、第二薄膜电阻和第四导电区，所述第二薄膜电阻连通所述第三导电区和所述第四导电区；

激光芯片，设置于所述第四导电区,所述激光芯片的负极与所述第四导电区电连接，正极与所述正极区通过导线连接；

根据所述激光驱动芯片的特性阻抗，设置所述芯片区与所述负极区中不同导电区之间的导线连接，用于选择不同的薄膜电阻与所述激光芯片串联。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：