[发明专利]一种厚膜型248nm光刻胶组合物,其制备方法和涂覆基材有效
申请号: | 202011360613.8 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112485964B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 王溯;耿志月;崔中越;唐晨;薛新斌;王世建;王志勇;张君;李永杰 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 王卫彬;陈卓 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 厚膜型 248 nm 光刻 组合 制备 方法 基材 | ||
本发明公开了一种厚膜型248nm光刻胶组合物,其制备方法及应用。本发明的涂覆基材包含基材和形成在基材表面上的光刻胶组合物层,其中,所述的光刻胶组合物层中的光刻胶组合物包含以下组分:光致产酸剂、树脂和溶剂。本发明的涂覆基材具有良好的性能,具有良好的应用前景。
技术领域
本发明涉及一种厚膜型248nm光刻胶组合物,其制备方法和涂覆基材。
背景技术
目前在半导体制造领域,LCD(液晶显示)/BUMP凸块/MEMS微机电/3D-NAND存储器等芯片制造过程中,会用到KrF光源厚膜光刻胶,此类光刻胶既不同于常规的KrF的薄层光刻胶,也不同于ArF光源的光刻胶,而是具有自己独特的性能。
目前虽然集成电路半导体芯片制造技术在飞速发展,但配套的此类KrF光源的厚膜光刻胶的技术却并没有完全成熟,是目前KrF类光刻胶研究的热点领域。
KrF光源厚膜光刻胶,目前存在的问题颇多,例如,膜开裂、膜厚均匀性不佳、缺陷多,分辨率及灵敏度不佳,膜剥离性不佳,形状不佳,矩形性差,解析性差,耐热性不够强、并且不能抑制波动现象,以及杂质严重等缺陷。
因此,本领域亟需开发能综合解决上述问题的厚膜光刻胶。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是为了克服现有技术中光刻胶膜易开裂、膜厚均匀性不佳、缺陷多、分辨率及灵敏度不佳、膜剥离性不佳、形状不佳、矩形性差、解析性差、耐热性不够强、并且不能抑制波动现象或杂质严重等缺陷,而提供了一种厚膜型248nm光刻胶组合物,其制备方法和涂覆基材。本发明的涂覆基材至少具有如下任一优点:不易开裂、膜厚均匀、缺陷少、分辨率及灵敏度高、膜剥离性好、形状优良、矩形性好、解析性强、耐热性强、并且能抑制波动现象以及杂质较少。
本发明提供了一种涂覆基材,其包含基材和一形成在基材表面上的光刻胶组合物层;所述的光刻胶组合物层中的光刻胶组合物包含以下组分:光致树脂、产酸剂和溶剂;
所述的树脂通过以下制备方法制得,所述的制备方法包括以下步骤:
在过氧苯甲酰的存在下,将如式A所示的单体、如式B所示的单体、如式C所示的单体、如式D所示的单体和如式E所示的单体在乙酸乙酯中进行聚合反应,得到所述的树脂;其中,所述的如式D所示的单体以重量份数计的份数为1-10份,所述的如式E所示的单体以重量份数计的份数为1-10份;
所述的聚合反应温度为75-80℃;
式A中,R1为R1a取代的5-10元的杂环烷基或-CH2(C=O)OR1b;
R1b为R1b-1取代的5-10元的杂环烷基;
R1a和R1b-1独立地为氧代、氰基或C1-4的烷基;
所述的R1a取代的5-10元的杂环烷和所述的R1b-1取代的5-10元的杂环烷基中的杂原子为O,个数为1个或2个;
式B中,R2为
n1为1-4中的任意整数;
n2为1-4中的任意整数;
Y为直键或(CH2)n3;
n3为1-5中的任意整数;
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