[发明专利]一种芯片的封装系统

说明书

本发明公开了一种芯片的封装系统，包括底座，所述底座顶部靠近后侧的位置处固定连接有竖板，竖板后侧面安装有一号电机，所述一号电机的输出轴贯穿竖板，并固定连接有外筒，外筒顶端开口，外筒一侧中部开口，且中部开口底部的外筒上开设有条形出口；本发明通过使外筒处于水平状态，放外壳的工人在一侧，放芯片的工人在中间，进行涂胶和取出芯片的工人在另一侧，工位布局较为合理，各司其职，并且芯片和外壳能够同时放入到外筒内，随后将外筒转动到竖直状态，竖放后不会影响胶液的涂抹，同时涂抹过程中半圆板处于初始加热状态，在涂抹完成后，使外壳和芯片快速靠近加热元件，通过上述各个过程的相互配合，实现封装效率的提升。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片的封装系统。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

在进行芯片封装时，需要对芯片与外壳间涂抹胶液后进行热封，芯片和外壳沿水平方向装配并热封时，胶液不易涂抹，芯片和外壳沿竖直方向装配并热封时，需要在芯片表面涂抹胶液后，才能放置外壳，无法同时将两者同时放入，容易造成后放的零件未及时放入，不仅影响封装的效率，同时也会造成零件的丢。

因此，发明一种芯片的封装系统来解决上述问题很有必要，其能够在进行封装时，方便胶液的涂抹，提高封装的效率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种芯片的封装系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片的封装系统，包括底座，所述底座顶部靠近后侧的位置处固定连接有竖板，竖板后侧面安装有一号电机，所述一号电机的输出轴贯穿竖板，并固定连接有外筒，外筒顶端开口，外筒一侧中部开口，且中部开口底部的外筒上开设有条形出口；

所述外筒底部固定连接有二号电机，所述二号电机的输出轴顶端固定连接有半转动台，半转动台顶部向下开设有条形槽，条形槽底端低于条形出口底端；所述半转动台顶部连接有多个连接弹簧，多个连接弹簧分成两组，每组均连接有一个半圆板，半圆板圆弧面处的所述外筒壁厚内设置有环状的加热元件；

半圆板顶部的所述外筒内壁上开设有水平槽，水平槽的开口位于外筒内壁上，水平槽的槽壁上连接有水平设置的水平弹簧，水平弹簧一端固定连接有球头杆，水平弹簧处于自由状态时，球头杆的球头部正好从水平槽内移出；

所述竖板顶端固定连接有横板，横板底部安装有液压杆，液压杆的输出端安装有顶盘，顶盘的中心线与外筒的中心线重合。

优选的，所述半圆板顶部开设有多个置物槽，两个半圆板上的多个置物槽均周向均布，所述置物槽内部设置有耐热膜，耐热膜上表面中心处固定连接有连接杆，连接杆顶端连接有接触盘，接触盘顶部周向均布有多个橡胶凸起，橡胶凸起中空设置，橡胶凸起靠近顶部的位置处周向开设有多个喷气孔；所述连接杆外圆柱面处固定连接有卡板，置物槽处的所述半圆板内部开设有卡槽，卡板一端位于卡槽内侧顶部。

优选的，所述接触盘的直径逐渐向底部变小，且接触盘顶部的直径比置物槽的直径小。

作为本发明的一种具体实施方式，所述耐热膜顶部边缘处固定连接有多个重力球，多个重力球呈周向均布。

优选的，所述喷气孔边缘呈锯齿状，且喷气孔底端的直径比顶端的直径大。

优选的，所述底座顶部靠近后侧的位置处固定连接有门型架，竖板贯穿门型架的水平段。

优选的，所述球头杆表面经过抛光处理，且球头杆中空设置。

本发明的技术效果和优点：