[发明专利]一种高强度散热型计算机外壳

说明书

本发明公开了一种高强度散热型计算机外壳，包括外壳本体，所述外壳本体，所述外壳本体包括表层、中间和底层，所述中间层包括散热层、隔层和加强层，所述中间层设于所述表层和所述底层之间，所述散热层设于表层和隔层之间，所述加强层设于隔层与所述底层之间；所述散热层包括多个等间隔设置的散热盘，所述散热盘的上端与表层固定连接，且下端与隔层固定连接；所述表层设有散热孔，所述散热孔设于两相邻散热盘之间，所述散热孔连通散热层；所述加强层包括若干相连的加强件，所述加强件设为人字形，所述加强件的头部固定连接隔层，尾部连接底层。本发明提供一种高强度散热型计算机外壳，为复合型结构，具有强度高和抗形变的优点。

技术领域

本发明属于计算机配件技术领域，尤其涉及一种高强度散热型计算机外壳。

背景技术

由于笔记本电脑采轻、薄设计，其内部散热环境不佳，热量易累积在电脑主机内部，而目前中央处理器(CPU)的速度愈来愈快，其工作时的发热量也愈来愈高，高温将对中央处理器造成不良影响，使其无法正常运作，甚至会发生当机现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种高强度散热型计算机外壳，为复合型结构，具有强度高和抗形变的优点。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高强度散热型计算机外壳，包括外壳本体，所述外壳本体，所述外壳本体包括表层、中间和底层，所述中间层包括散热层、隔层和加强层，所述中间层设于所述表层和所述底层之间，所述散热层设于表层和隔层之间，所述加强层设于隔层与所述底层之间；

所述散热层包括多个等间隔设置的散热盘，所述散热盘的上端与表层固定连接，且下端与隔层固定连接；

所述表层设有散热孔，所述散热孔设于两相邻散热盘之间，所述散热孔连通散热层；

所述加强层包括若干相连的加强件，所述加强件设为人字形，所述加强件的头部固定连接隔层，尾部连接底层；

所述表层的厚度为0.5-1.5mm；所述隔层的厚度为0.2-0.8mm；所述底层的厚度为0.5-1.5mm。

进一步地说，所述散热层的厚度为所述表层的厚度的1/3-1/2。

进一步地说，所述散热孔设有若干，且所述散热孔为圆形孔。

进一步地说，所述表层的厚度为1mm。

进一步地说，所述隔层的厚度为0.5mm。

进一步地说，所述底层的厚度为1mm。

进一步地说，所述加强件的高度为0.5-1mm。

本发明的有益效果至少具有以下几点：

本发明的计算机外壳，具有强度高和散热快的优点，利于延长计算机的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图中各部分的附图标记如下：

外壳本体1、表层11、散热孔111、散热层12、散热盘121、隔层13、加强层14、加强件141、底层15。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。在不背离本发明精神和实质的情况下，对本发明方法、步骤或条件所作的修改或替换，均属于本发明的保护范围。

实施例：一种高强度散热型计算机外壳，如图1所示，包括外壳本体1，所述外壳本体，所述外壳本体包括表层11、中间和底层15，所述中间层包括散热层12、隔层13和加强层14，所述中间层设于所述表层和所述底层之间，所述散热层设于表层和隔层之间，所述加强层设于隔层与所述底层之间；