[发明专利]显示基板以及显示装置在审
申请号: | 202011362429.7 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN114566522A | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 杜丽丽;黄耀;龙跃;王本莲;黄炜赟 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒;孙琦 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 以及 显示装置 | ||
一种显示基板以及显示装置。该显示基板中,第一显示区包括第一发光单元列和第二发光单元列,各发光单元列与一列第一子像素电路连接,第二显示区包括第三发光单元列和第四发光单元列,各发光单元列与一列第一子像素电路对连接;第一子数据线与第一发光单元列连接,第二子数据线与第二发光单元列连接,第三子数据线与第三发光单元列连接,第四子数据线与第四发光单元列连接。与第四发光单元列连接的第一子像素电路对和与第二发光单元列连接的第一子像素电路均位于不同列,第二子数据线与第四子数据线通过数据线连接部连接,可保证第一显示区中数据信号与第二显示区中数据信号的匹配。
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种显示基板以及显示装置。
背景技术
随着人们对显示产品视觉效果的不断追求,窄边框甚至全屏显示成为当前有机发光二极管(OLED)显示产品发展的新趋势。随着许多手机的屏占比逐步稳定提高,全面屏已经成为了当下的潮流趋势。前置摄像头是设计全面屏的关键,为了达到更高的屏占比,陆续出现了具有刘海屏、水滴屏、挖孔屏等屏幕的显示产品,这几种全面屏形态通过牺牲手机外观而提高了屏占比。由此,屏下摄像头的设计既能保证手机外观,又可以提高屏占比。屏下摄像头指前置摄像头位于屏幕下方但并不影响屏幕显示功能,不使用前置摄像头的时候,相机上方的屏幕仍可以正常显示图像。从外观上看,屏下摄像头不会有任何相机孔,真正的达到了全面屏显示效果。
发明内容
本公开的至少一实施例提供一种显示基板以及显示装置。
本公开的至少一实施例提供一种显示基板,包括:衬底基板,包括第一显示区和第二显示区,所述第一显示区包括多个第一发光单元和多个第一子像素电路,所述多个第一发光单元包括相邻设置的第一发光单元列和第二发光单元列,各发光单元列与相应的一列第一子像素电路连接,所述第二显示区包括多个第二发光单元和多个第二子像素电路,所述多个第二发光单元包括相邻设置的第三发光单元列和第四发光单元列,所述第二显示区中的各发光单元列与一列第一子像素电路对连接,各列第一子像素电路对包括相邻两列第二子像素电路;沿第二方向延伸的多条第一子数据线、多条第二子数据线、多条第三子数据线以及多条第四子数据线,各第一子数据线与各第一发光单元列连接,各第二子数据线与各第二发光单元列连接,各第三子数据线与各第三发光单元列连接,各第四子数据线与各第四发光单元列连接,所述第二方向与所述第一方向相交。所述第一发光单元列和所述第二发光单元列的排列方向与所述第三发光单元列和所述第四发光单元列的排列方向相同,与所述第一发光单元列连接的一列第一子像素电路和与所述第三发光单元列连接的一列第二子像素电路位于同一列,所述第一子数据线和所述第三子数据线为沿所述第二方向延伸且连续的一条数据线;与所述第四发光单元列连接的两列所述第二子像素电路和与所述第二发光单元列连接的一列第一子像素电路均位于不同列,所述第二子数据线与所述第四子数据线通过数据线连接部连接,且所述数据线连接部的延伸方向与所述第二方向相交。
例如,在本公开的实施例中,与所述第二发光单元列连接的一列第一子像素电路和与所述第三发光单元列连接的另一列第二子像素电路位于同一列。
例如,在本公开的实施例中,所述第一显示区还包括相邻设置第五发光单元列和第六发光单元列,所述第一发光单元列、所述第二发光单元列、第五发光单元列和第六发光单元列沿所述第一方向重复排列,所述第三发光单元列和所述第四发光单元列沿所述第一方向交替排列,所述显示基板还包括沿所述第二方向延伸的多条第五子数据线和多条第六子数据线,各第五子数据线与各第五发光单元列连接,各第六子数据线与各第六发光单元列连接,与所述第五发光单元列连接的一列第一子像素电路和与所述第四发光单元列连接的一列第二子像素电路位于同一列,与所述第六发光单元列连接的一列第一子像素电路和与所述第四发光单元列连接的另一列第二子像素电路位于同一列,所述第六子数据线或所述第五子数据线与所述第四子数据线之间设置有间隔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的