[发明专利]一种碟簧组件及功率半导体模块

权利要求书

1.一种碟簧组件，其特征是，包括轴(750)、套设在轴(750)上的碟簧(740)，还包括导电柱(710)和母排(730)，母排(730)呈片状，片状的母排(730)环绕设置在碟簧(740)侧围，母排(730)的侧端首尾相连，且母排(730)上设置有至少三条槽(731)，槽(731)沿母排(730)的高度方向设置，所述槽(731)为通槽，使得母排( 730) 整体呈笼状，所述导电柱(710)与轴(750)滑动配合，且导电柱(710)的一端与母排(730)连接，挤压导电柱(710)时，导电柱(710)沿轴(750)上移动，母排(730)和碟簧(740)一同压缩。

2.如权利要求1所述的碟簧组件，其特征是，单个所述槽(731)的宽度小于两两槽(731)之间的间隔。

3.如权利要求1所述的碟簧组件，其特征是，所述母排(730)的纵截面呈弧形。

4.如权利要求1所述的碟簧组件，其特征是，所述母排(730)的两端朝向轴(750)的方向弯折设置，碟簧(740)位于母排(730)弯折的两端之间。

5.一种功率半导体模块，其特征是，包括导电顶盖(300)和导电底座(100)，还包括多个功率子单元(500)和多个如权利要求1-4任一项所述的碟簧组件(700)，功率子单元(500)与导电顶盖(300)连接并导通，碟簧组件(700)与导电底座(100)连接并导通，且功率子单元(500)与导电柱(710)通过插接一一导通，单个所述功率子单元(500)的侧围设置有绝缘胶体(510)，两两功率子单元(500)之间设置有间隔。

6.如权利要求5所述的功率半导体模块，其特征是，所述绝缘胶体(510)通过转模成型在功率子单元(500)的侧围。

7.如权利要求5所述的功率半导体模块，其特征是，所述功率子单元(500)包括依次设置的钼片一(520)、芯片(530)及钼片二(540)，绝缘胶体(510)覆盖在钼片一(520)、芯片(530)及钼片二(540)的侧边上，所述钼片二(540)与导电顶盖(300)连接，所述绝缘胶体(510)朝钼片一(520)背离芯片(530)的一面凸起设置有胶体围墙，所述导电柱(710)插在胶体围墙中且导电柱(710)与钼片一(520)相贴。

8.如权利要求7所述的功率半导体模块，其特征是，所述功率子单元(500)还包括门极针座(550)，门极针座(550)与芯片(530)连接，所述导电顶盖(300)上设置有门极弹簧针(600)，门极弹簧针(600)与门极针座(550)插接。

9.如权利要求8所述的功率半导体模块，其特征是，所述绝缘胶体(510)覆盖在门极针座(550)侧围，所述绝缘胶体(510)位于门极针座(550)的轴(750)线上开设有针孔，门极弹簧针(600)穿过针孔与门极针座(550)插接。

10.如权利要求5-9任一项所述的功率半导体模块，其特征是，功率半导体模块还包括限位件(400)，所述限位件(400)设置在导电顶盖(300)和导电底座(100)之间，且限位件(400)与导电顶盖(300)之间留有间隙，导电顶盖(300)相对于导电底座(100)移动一定行程后，导电顶盖(300)与限位件(400)抵接。