[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置在审

专利信息
申请号: 202011363091.7 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112848686A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 平田雅一;铃木研治;田村正典 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘林华;陈浩然
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 芯片 液体 喷射 以及 记录 装置
【权利要求书】:

1.一种头芯片,是喷射液体的头芯片,具备:

促动器板,其具有沿着既定方向并列配置的多个吐出槽;

喷嘴板,其具有与所述多个吐出槽单独地连通的多个喷嘴孔;以及

盖板,其具有用于使所述液体流入至所述吐出槽内的第一贯通孔、用于使所述液体从所述吐出槽内流出的第二贯通孔、以及覆盖所述吐出槽的壁部,

所述多个喷嘴孔包括:

多个第一喷嘴孔,其以所述吐出槽的沿着延伸方向的中心位置为基准,向所述吐出槽的沿着延伸方向的所述第一贯通孔侧偏离而配置;和

多个第二喷嘴孔,其以所述吐出槽的沿着延伸方向的中心位置为基准,向所述吐出槽的沿着延伸方向的所述第二贯通孔侧偏离而配置,

在作为与所述第一喷嘴孔连通的所述吐出槽的第一吐出槽中,作为与所述第一贯通孔连通的部分中的所述液体的流路的截面积的第一截面积比作为与所述第二贯通孔连通的部分中的所述液体的流路的截面积的第二截面积更小,并且,

在作为与所述第二喷嘴孔连通的所述吐出槽的第二吐出槽中,所述第二截面积比所述第一截面积更小,

在所述第一喷嘴孔附近,形成有第一扩张流路部,其扩大作为所述第一喷嘴孔附近的所述液体的流路的截面积的第三截面积,并且,

在所述第二喷嘴孔附近,形成有第二扩张流路部,其扩大作为所述第二喷嘴孔附近的所述液体的流路的截面积的第四截面积,

所述第一扩张流路部的沿着所述吐出槽的延伸方向的中心位置与作为所述第一喷嘴孔的中心位置的第一中心位置相一致,或者与所述第一中心位置相比,沿着所述吐出槽的延伸方向更向所述第一贯通孔侧偏离,并且,

所述第二扩张流路部的沿着所述吐出槽的延伸方向的中心位置与作为所述第二喷嘴孔的中心位置的第二中心位置相一致,或者与所述第二中心位置相比,沿着所述吐出槽的延伸方向更向所述第二贯通孔侧偏离。

2.根据权利要求1所述的头芯片,

还具备对位板,所述对位板配置于所述促动器板与所述喷嘴板之间,并且针对每个所述喷嘴孔而具有用于进行所述喷嘴孔的对位的第三贯通孔,

所述第一扩张流路部和所述第二扩张流路部分别构成为包括所述对位板中的所述第三贯通孔。

3.根据权利要求1所述的头芯片,其中,

所述第一扩张流路部和所述第二扩张流路部分别设于所述喷嘴板。

4.根据权利要求1所述的头芯片,其中,

所述第一扩张流路部和所述第二扩张流路部分别设于所述促动器板。

5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的头芯片,其中,

所述第一扩张流路部中的所述第一贯通孔侧的端部以所述壁部中的所述第一贯通孔侧的端部作为基准位置,比所述基准位置更位于所述第二贯通孔侧,并且,

所述第二扩张流路部中的所述第二贯通孔侧的端部以所述壁部中的所述第二贯通孔侧的端部作为基准位置,比所述基准位置更位于所述第一贯通孔侧。

6.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的头芯片,其中,

所述第一扩张流路部中的所述第一贯通孔侧的端部以所述壁部中的所述第一贯通孔侧的端部作为基准位置,比所述基准位置更位于所述第一贯通孔侧,并且,

所述第二扩张流路部中的所述第二贯通孔侧的端部以所述壁部中的所述第二贯通孔侧的端部作为基准位置,比所述基准位置更位于所述第二贯通孔侧。

7.一种液体喷射头,具备权利要求1至权利要求6中的任一项所述的头芯片。

8.一种液体喷射记录装置,具备权利要求7所述的液体喷射头。

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