[发明专利]一种温度补偿方法、射频装置及存储介质有效

专利信息
申请号: 202011363702.8 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN112468097B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 林毅 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H03F1/30 分类号: H03F1/30;H04B1/40
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 王军红;张颖玲
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 温度 补偿 方法 射频 装置 存储 介质
【说明书】:

本申请实施例公开了一种温度补偿方法、射频装置及存储介质,方法包括:获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息;根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系,确定当前温度信息对应的当前功率补偿值;根据当前功率补偿值调整功率放大器的功率值。

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域,尤其涉及一种温度补偿方法、射频系统及存储介质。

背景技术

射频装置中的功率放大器随着温度的变化,其实际功率与期望功率存在误差,因此,需要及时对功率放大器进行温度补偿,从而确保功率放大器的准确度。

目前,在射频装置中的射频集成电路芯片内部署有温度传感器,用于实现射频集成电路芯片内部的温度采集,从而根据该温度控制对与射频集成电路芯片连接的功率放大器进行温度补偿,该温度补偿方式对于功率放大器的温度表征不准确,并且,在某些场景下,例如,处理器设置在射频集成电路芯片背面的情况下,处理器温度过高容易导致温度传感器误测,从而出现对功率放大器功率控制不准确的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种温度补偿方法、射频装置及存储介质,提高了功率放大器功率控制的准确性。

本申请实施例的技术方案是这样实现的:

本申请实施例提供了一种温度补偿方法,其特征在于,所述方法包括:

获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息;

根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系,确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值;

根据所述当前功率补偿值调整所述功率放大器的功率值。

在上述方法中,在所述温度传感器为热敏电阻的情况下,所述获取围绕功率放大器设置的温度传感器产生的当前温度信息,包括:

获取所述热敏电阻的当前电压值;

将所述当前电压值确定为所述当前温度信息。

在上述方法中,所述根据预设温度信息与功率补偿值的对应关系,确定所述当前温度信息对应的当前功率补偿值之前,所述方法还包括:

获取所述热敏电阻在不同温度下对应的电压值,并从所述电压值中选取出多个测量值;

获取所述多个测量值中,每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值,得到多个功率补偿值;

利用线性内插算法,根据所述多个功率补偿值,确定所述电压值中与所述多个测量值不同的每个电压值对应的功率补偿值,得到不同电压值与功率补偿值的对应关系;

将所述不同电压值与功率补偿值的对应关系,确定为所述预设温度信息与功率补偿值的对应关系。

在上述方法中,所述从所述电压值中选取出多个测量值,包括:

将所述电压值按照对应温度的大小进行区间划分,得到多个电压区间;

从所述多个电压区间的每个区间中进行电压值选取,并将选取出的每个电压值确定为一个测量值,得到所述多个测量值。

在上述方法中,所述获取所述多个测量值中,每个测量值对应的所述功率放大器的功率补偿值,得到多个功率补偿值,包括:

获取所述多个测量值中每个测量值对应的温度下,所述功率放大器的实际功率值,得到多个实际功率值;

将所述多个实际功率值中每个功率值与预设标准功率值之差,得到所述多个功率补偿值。

本申请实施例提供了一种射频装置,包括:功率放大器、围绕所述功率放大器设置的温度传感器、射频集成电路芯片、以及与所述温度传感器和所述射频集成电路芯片分别连接的处理器;

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