[发明专利]一种PCB液晶相控阵天线

权利要求书

1.一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，包括：

天线罩层和间隔层，

所述天线罩层与所述间隔层间隔设置，所述天线罩层与所述间隔层之间形成空气介质层；

所述间隔层形成若干个腔室，每个所述腔室中均设置有液晶；

第一传输线层，设置在所述间隔层上，并位于所述空气介质层中；

所述空气介质层设有源器件，所述有源器件设置在所述间隔层表面，所述有源器件与所述第一传输线层连接；

移相器层，与所述间隔层连接，并位于所述第一传输线层的相对侧，所述移相器层通过第一金属化过孔与所述有源器件电连接，所述第一金属化过孔贯穿所述间隔层；

第三介质层，与所述移相器层连接，并位于所述间隔层的相对侧；

第二传输线层，与所述第三介质层连接，并位于所述移相器层的相对侧，所述第二传输线层通过第二金属化过孔与所述移相器层电连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

所述天线罩层包括辐射片层和辐射片介质层；

所述辐射片层设置在所述辐射片介质层上，并位于所述空气介质层中；

所述辐射片层由若干个辐射片组合构成，若干个所述辐射片呈矩形阵列式排布。

3.根据权利要求1所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

所述间隔层包括：

第一金属地板层、与所述天线罩层之间形成所述空气介质层的第一介质层，

所述第一金属地板层与所述第一介质层连接，并位于所述第一传输线层的相对侧；

第一PP层，与所述第一金属地板层连接，并位于所述第一介质层的相对侧；

第二介质层，与所述第一PP层连接，并位于所述第一金属地板层的相对侧；

第二金属地板层，与所述第二介质层连接，并位于所述第一PP层的相对侧；

第二PP层，与所述第二金属地板层连接，并位于所述第二介质层的相对侧；

所述第二PP层或第二介质层上形成若干个所述腔室。

4.根据权利要求3所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

若干个所述腔室呈矩形阵列式排布，相邻的两个所述腔室通过联通槽连接相通；

所述腔室为上下带有开口的腔室。

5.根据权利要求3所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

所述第一金属化过孔贯穿所述的第一介质层、第一金属地板层上的避让孔、第一PP层、第二介质层、第二金属地板层上的避让孔和第二PP层，并与所述腔室内设置有的传输线电连接；

所述避让孔的直径大于所述第一金属化过孔的直径。

6.根据权利要求1所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

所述第二金属化过孔一端与所述移相器层电连接，另一端贯穿所述第三介质层，并与所述第二传输线层电连接。

7.根据权利要求3所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

所述第一金属地板层通过第三金属化过孔与所述第二金属地板层电连接；

所述第三金属化过孔贯穿所述的第一介质层、第一金属地板层、第一PP层、第二介质层、第二金属地板层、第二PP层、移相器层和第三介质层。

8.根据权利要求3所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

还包括位于所述第一金属化过孔与所述第二金属化过孔之间的非金属化过孔；

所述非金属化过孔贯穿所述的第一介质层、第一金属地板层、第一PP层、第二介质层、第二金属地板层和第二PP层，所述非金属化过孔的孔腔与所述腔室连接相通；

所述非金属化过孔设置有两个，两个所述非金属化过孔间隔设置。

9.根据权利要求1所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

所述有源器件为功率放大器或低噪声放大器；

所述移相器层由若干个移相器组成，若干个移相器呈矩形阵列式排布，所述移相器与所述腔室一一对应。

10.根据权利要求1所述的一种PCB液晶相控阵天线，其特征在于，

所述第一传输线层包括第一传输线,所述第一传输线一端为开路，另一端与所述有源器件电连接；

所述第二传输线层包括第二传输线、功分/和路网络；

所述功分/和路网络通过所述第二传输线与所述第二金属化过孔电连接；

所述功分/和路网络的每条之路放置有隔直电容。