[发明专利]一种细晶粒铜箔的制备方法

权利要求书

1.一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将纯度≥99.95%的阴极铜板或铜线加入含有硫酸的溶铜罐（1）中，使用螺杆风机鼓入高温空气，将其溶解制备成硫酸铜溶液；

S2、所述溶铜罐（1）中的硫酸铜溶液经过多级过滤进入到电解液罐（2）中；

S3、向所述电解液罐（2）里面加入添加剂，所述电解液罐（2）上部连接有第一桶体（4）、第二桶体（5）、第三桶体（6）和第四桶体（7），其分别盛放有光亮剂、走位剂、整平剂和润湿剂；

S4、将所述步骤S3中充分反应后的硫酸铜电解液输送到生箔机（3）中进行电解生箔。

2.根据权利要求1所述的一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，硫酸铜溶液经过硅藻土过滤器进行粗滤，再经过保安精密过滤器进行精滤，取出溶液中杂质。

3.根据权利要求2所述的一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，硫酸铜电解液中铜离子浓度为80-100g/L，硫酸的浓度为100-120 g/L。

4.根据权利要求1所述的一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于， 所述光亮剂为含有硫的有机物，由聚二硫二丙烷磺酸钠和醇硫基丙烷磺酸钠混合而成，其聚二硫二丙烷磺酸钠配制浓度为60-70mL/L，醇硫基丙烷磺酸钠配制浓度为120-140mL/L，其混合到第一桶体（4）后，加入至所述电解液罐（2）的输送流量为3-4L/h。

5.根据权利要求1所述的一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于，所述走位剂为含有聚乙烯醇或冠醚类的化合物，其配制浓度为30-40mL/L，至所述电解液罐（2）的输送流量为4.5-5L/h。

6.根据权利要求1所述的一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于，所述整平剂为含有明胶、胶原蛋白、聚乙烯亚胺或四氢噻唑硫酮中的一种或两种以上，其配制浓度为20-30g/L，加入至所述电解液罐（2）的输送流量为2-3L/h。

7.根据权利要求1所述的一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于，所述润湿剂为含有硫氮化合物的四氮化二硫或二氮化二硫的任意一种，其配制浓度为15-20mL/L，加入至所述电解液罐（2）的输送流量为2-3L/h。

8.根据权利要求1所述的一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，硫酸铜电解液的输送流量为40-60m³/h，所述硫酸铜电解液在进入所述生箔机（3）时温度为50-60℃。

9.根据权利要求8所述的一种细晶粒铜箔的制备方法，其特征在于，所述生箔机（3）的速率为4-6m/min，电流值为25KA-30KA。