[发明专利]测试探针清洁方法有效
申请号: | 202011365614.1 | 申请日: | 2020-11-28 |
公开(公告)号: | CN112462104B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 贺涛;金永斌;丁宁;朱伟 | 申请(专利权)人: | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/073;B08B1/00;B08B13/00 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 探针 清洁 方法 | ||
测试探针清洁方法,涉及半导体技术领域,本发明为了解决现有的如何有效代替人工清洁和如何将探头彻底清洁干净的问题。一种测试探针清洁装置,包括清洁构件、夹持构件、测试插座、测试基座和测试探针;所述清洁构件上方设置有夹持构件,所述清洁构件下方设置有测试插座,所述测试插座安装在测试基座上,所述夹持构件能够通过传动机械臂移动控制测试插座上方的清洁构件,能够使清洁构件移动至测试插座内,并与测试插座内的测试探针的探头贴合抵靠。本发明解决了现有的如何有效代替人工清洁和如何将探头彻底清洁干净的问题,进而达到了有效代替人工清洁,同时保证了清洁质量和测试效率。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种测试探针清洁方法。
背景技术
半导体制造的最后一个制程为测试,测试制程可分为初步测试与最终测试,其主要目的除了发现半导体组件的瑕疵之外,也将依规格划分半导体组件的等级。在测试半导体组件例如芯片的过程中,探针会与半导体组件上的接脚,例如锡球,进行电性接触,以测试该半导体组件的相关电性能,以及评估其功能是否正常,但是由于待测芯片底面的锡球是由金属材料所制成,在重复测试过程中,探针尖端在反复接触锡球后,锡球上的金属氧化物及其它有机材料会堆积在探针尖端。当这些杂质累积一定数量时,需要及时清理,否则会影响探针尖端的特性,使得测试结果变得不准确,甚至沉积严重时还需更换整个测试插座上的测试探针,现有应用较为广泛的探针的探头多为梅花状,尤其是四爪梅花探针应用及其广泛,针对四爪梅花探头的清洁工作主要存在以下问题:
第一、主要清洁方式为人工利用刷子进行清洁,存在清洁质量参差不齐,会影响测试结果;
第二、即使采用人工清洁,需要将测试插座从测试基座上拆下,在将探针从测试插座中拆卸分离,然后清理,待清理完成后,在逐一安装,会造成生产线停运,影响测试效率和产出;
第三、如何针对梅花探头的形状,将沉积在梅花探头棱角端面的杂质去除;
第四、如何将清除的杂质灰尘彻底从探头上清除,以保持探头的测试结果的准确性。
发明内容
为了克服现有技术中的上述不足,本发明提供了一种测试探针清洁方法,用以解决现有的如何有效代替人工清洁和如何将探头彻底清洁干净的问题。
本发明的技术方案:
一种测试探针清洁装置,包括清洁构件、夹持构件、测试插座、测试基座和测试探针;所述清洁构件上方设置有夹持构件,所述清洁构件下方设置有测试插座,所述测试插座安装在测试基座上,所述夹持构件能够通过传动机械臂移动控制测试插座上方的清洁构件,能够使清洁构件移动至测试插座内,并与测试插座内的测试探针的探头贴合抵靠,以完成对测试探针的先刮除累积杂质,再将杂质灰尘从测试插座内吸附清除的工作;
所述清洁构件包括套管、密封片、安装板、限位片、活塞、主动梯形齿轮、从动梯形齿轮、传动杆、移动片、弹性件、刮除件、螺纹套筒、传动轴、固定片、清洁软胶、复位弹簧和输出长轴;所述套管通过密封片阵列设置在安装板下端面上,上层限位片与密封片之间可移动设置有活塞,活塞下端的主动梯形齿轮和从动梯形齿轮相啮合,所述从动梯形齿轮两端对称设置有传动杆,传动杆的一端与活塞的一端相连,传动杆的另一端穿过两个限位片与移动片上端面相连,移动片下端面通过弹性件陈列设置有多个刮除件,所述从动梯形齿轮通过螺纹套筒转动设置在下层限位片上,所述传动轴上端穿过螺纹套筒并与螺纹套筒相配合,传动轴的另一端与固定片相连接,所述固定片下端设置有清洁软胶,位于两个限位片之间的传动轴上设置有复位弹簧,所述传动电机设置在一侧的套管侧壁上,传动电机的输出端与输出长轴相连,所述输出长轴穿过阵列设置的套管,套管内的从动梯形齿轮设置在输出长轴上,所述刮除件能够通过活塞进行上下往复运动,并通过弹性件使刮除件的下端面与测试探针的探头的梅花尖端相抵靠,以对梅花尖端上累积的杂质进行刮除,所述清洁软胶能够将清洁的杂质、灰尘进行粘吸在清洁软胶表面,进而从测试插座内将杂质灰尘清除。
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