[发明专利]一种多颗芯片同时制备封装使用的方法

权利要求书

1.一种多颗芯片同时制备封装使用的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在碳化硅器件芯片的结构设计时，根据圆片大小、芯片尺寸，确认多颗芯片阵列的周期性结构m*n，m和n为大于等于1的自然数，且m*n大于等于2；

S2：在碳化硅器件芯片的结构设计时，根据器件耐压需求，对芯片阵列的相邻芯片之间的终端结构，即重叠区域进行优化，优化内容包括省去原有的划片槽，以及通过电场仿真，重新确认终端结构；若终端结构为场限制环，优化对象为环的根数、环宽和间距，若终端结构为JTE，优化对象为各注入条件的区域宽度；

S3：进行圆片的工艺加工；

S4：完成圆片的微加工工艺后，对圆片性能进行测试、筛选统计；

S5：完成测试后，沿芯片阵列的边缘对圆片进行划片；

S6：划片完成后，依照不同的应用需求，将芯片阵列进行分拣；

S7：将芯片阵列应用于不同需求的模块或者电路中。

2.根据权利要求1所述的多颗芯片同时制备封装使用的方法，其特征在于：步骤S6中，只对合格芯片进行打线。

3.根据权利要求1所述的多颗芯片同时制备封装使用的方法，其特征在于：步骤S7中，先对芯片进行编码，然后根据不同的应用情况，分别处理：

情况A：依照编码将芯片用于电路中不同的位置；

情况B：默认将一些闲置芯片设为备用芯片，当电路出现异常时，用作替代；

情况C：将存在不合格单芯片的芯片阵列次级合格品，在编码时，将坏芯片在电路中设为不使用。

4.根据权利要求1所述的多颗芯片同时制备封装使用的方法，其特征在于：步骤S6中，步骤S2中，通过电场仿真，重新确认终端结构，具体为：

对于半导体器件终端结构的电场仿真，使用Silvaco软件，具体仿真流程如下：

1)进行终端结构的剖面2D结构进行定义描述，包括半导体材料种类、浓度、区域结构；

2)通过软件自带工具包的功能，仿真外加电压下的电场分布情况，提供Silvaco软件生成剖面的电场分布图；

3)调节终端结构，得到更准确的仿真结构。

5.根据权利要求1所述的多颗芯片同时制备封装使用的方法，其特征在于：步骤S1 中，芯片边长小于1mm。