[发明专利]一种无铅低温锡基合金焊片在审
| 申请号： | 202011366724.X | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112453752A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 彭巨擘;蔡珊珊;罗晓斌 | 申请（专利权）人： | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/26 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所 53106 | 代理人： | 何健 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低温 合金 | ||
1.一种无铅低温锡基合金焊片，其特征在于：包括中间的高温锡基合金层、位于高温锡基合金层两侧的成分梯度变化金属层、位于成分梯度变化金属层外侧的低温合金层，无铅低温锡基合金焊片低温回流过程中低温合金层先熔化后经液固扩散使得成分梯度变化金属层和高温锡基合金层熔化，最终混合成固相线温度高于低温合金层的新组分合金并形成焊点，焊点固相线温度升高，焊点满足高温服役使用要求。
2.根据权利要求1所述的无铅低温锡基合金焊片，其特征在于：高温锡基合金层选自Sn-3Ag-0.5Cu合金、Sn-0.7Cu合金、Sn-3Ag合金、Sn-Ag-X合金中一种，其中X选自Co、Zn、Ge、P、Ni、Ce、Nd、La。
3.根据权利要求1所述的无铅低温锡基合金焊片，其特征在于：成分梯度变化金属层是在制备焊片过程中低温合金层与高温锡基合金层之间发生固固扩散和/或固液扩散行为而形成的，焊片采用机械轧制和/或热浸镀法制备而成。
4.根据权利要求1所述的无铅低温锡基合金焊片，其特征在于：低温合金层选自Sn-52In、Sn-58Bi、BiIn-X，其中X选自Ge、Ga、Ce、Nd、La。
5.根据权利要求1所述的无铅低温锡基合金焊片，其特征在于：高温锡基合金层的固相线温度在175~260℃；低温合金层的固相线温度在60~160℃，成分梯度变化金属层的固相线温度不大于260℃。
6.根据权利要求1所述的无铅低温锡基合金焊片，其特征在于：高温锡基合金层占焊片总体积的50% ~76%。
7.根据权利要求1所述的无铅低温锡基合金焊片，其特征在于：低温回流过程是指将制备的无铅低温锡基合金焊片冲裁或冲压成一定形状的薄片，涂敷助焊剂在薄片上，将其置于焊接基材上或目标焊接位置，并经过回流装置以适合的回流曲线进行回流焊接形成焊点，回流焊接峰值温度不大于220℃。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心，未经云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011366724.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
