[发明专利]一种三层盲孔印制板制作方法

说明书

本发明提供一种三层盲孔印制板制作方法，采用机械预钻孔，先对芯板进行钻孔；进而采用激光烧蚀消除机械盲孔与激光对阶不能重合的位置。由此采用机械加激光完成此类盲孔制作工艺流程进行保护，消除机械加激光加工过程中产生的阶梯解决办法进行保护。从而减少了多次层压合，多次镭射工序，提升了生产效率。降低了生产成本，能够提高公司市场竞争能力。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其是涉及一种三层盲孔印制板制作方法。

背景技术

传统的三层板跟四层板生产工艺流程基本相同，即采用机械盲孔或激光盲孔，而对于盲孔介质厚度0.75mm，单以激光工艺满足不了制作要求。若想盲孔底铜需保留完好，单以机械钻盲孔也满足不了制作要求。若采用机械钻孔+激光烧蚀来完成盲孔制作，这样又产生了新的问题点，即激光烧蚀与机械钻孔的对阶精度问题，无论如何都会产生精度误差，盲孔机械部分与激光部分产生阶梯，镀铜后在产品应用过程中容易造成孔铜断裂的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种三层盲孔印制板制作方法，通过对所有采用机械加激光完成此类盲孔制作工艺流程进行保护，对消除机械加激光产生的阶梯解决办法进行保护，从而提高三层盲孔印制板的品质。

具体的，本发明所述的一种三层盲孔印制板制作方法，

包括以下步骤：

S1：采用机械预钻孔，先对芯板进行钻孔；

S2：采用激光烧蚀消除机械盲孔与激光对阶不能重合的位置。

进一步的，所述S1还包括：

S11：L1/L2工艺流程：依次进行开料，钻孔，内层线路，和压合；

S12：L3层工艺流程：依次进行开料，钻孔，内层线路和压合；

S13：PP开窗工艺流程：依次进行开料，钻孔和压合；

S14：压合后工艺流程：依次进行钻孔，镭射，除胶，沉铜或板电，外层线路，蚀刻和防焊。

进一步的，，所述S2还包括：

调整激光烧蚀参数，将激光烧蚀开窗直径调整到单边大于机械控深直径3mil。

进一步的，所述盲孔介质L1/ L2和L2/ L3厚度均为0.75mm。

进一步的，所述激光烧蚀深度工艺能力为10mil。

进一步的，所述L1/ L2和L2/ L3之间采用PP胶压合。

进一步的，所述盲孔底层为底铜，且保留完整。

综上所述，本发明提供一种三层盲孔印制板制作方法，通过采用机械加激光进行盲孔加工，通过批量验证，更改后流程后品质更优，且本发明所述的方法与普通盲孔叠加HDI板对比，减少了多次层压合，多次镭射工序，提升了生产效率和产品良率，降低了生产成本，能够提高公司市场竞争能力。

附图说明

图1为一实施例中的三层盲孔结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明的一种三层盲孔印制板制作方法，作进一步详细描述。

如图1所示为本发明提供的三层盲孔结构示意图，具体为：一种三层盲孔印制板制作方法，包括以下步骤：

S1：盲孔制作工艺：采用机械预钻孔的办法，先对芯板进行钻孔。

S11：L1/L2工艺流程：依次进行开料，钻孔，内层线路，和压合；

S12：L3层工艺流程：依次进行开料，钻孔，内层线路和压合；

S13：PP开窗工艺流程：依次进行开料，钻孔和压合；

S14：压合后工艺流程：依次进行钻孔，镭射，除胶，沉铜或板电，外层线路，蚀刻和防焊。