[发明专利]一种超高导热铝基覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种超高导热铝基覆铜板，其特征在于，包括依次层叠设置的镀铜层、沉铜层、第一氧化铝层、纯铝层、以及第二氧化铝层；

所述第一氧化铝层、所述纯铝层、以及所述第二氧化铝层一体成型；

所述镀铜层的厚度大于或等于30um、且小于或等于50um；

所述沉铜层的厚度大于或等于5um、且小于或等于8um；

所述第一氧化铝层的厚度大于或等于55um、且小于或等于60um；

所述第二氧化铝层的厚度大于或等于3um、且小于或等于5um。

2.根据权利要求1所述的超高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述第一氧化铝层的表面粗糙度在0.40至0.20Ra之间。

3.根据权利要求1所述的超高导热铝基覆铜板，其特征在于，所述超高导热铝基覆铜板的击穿电压为1000-1500V。

4.一种超高导热铝基覆铜板制备方法，其特征在于，包括：

将冲压后的纯铝板的表面除油处理，并浸置于装有氧化液的槽内对所述纯铝板的两个表面分别进行进行氧化，得到一体成型、且依次层叠的第一氧化铝层、纯铝层、以及第二氧化铝层；其中，所述的纯铝板的第一表面的氧化时间为120分钟min-150min，第二表面的氧化时间为20min-40min；所述第一氧化铝层的厚度大于或等于55微米um、且小于或等于60um；所述第二氧化铝层的厚度大于或等于3um、且小于或等于5um；

采用浓度为10％-20％的酸液对所述第一氧化铝层进行酸化处理；

对酸化处理后的所述第一氧化铝层的表面进行沉铜，在所述第一氧化铝层表面得到厚度大于或等于5um、且小于或等于8um的沉铜层；

在所述沉铜层表面进行镀铜，得到厚度大于或等于30um、且小于或等于50um的镀铜层，依次层叠设置的所述镀铜层、所述沉铜层、所述第一氧化铝层、所述纯铝层、以及所述第二氧化铝层构成超高导热铝基覆铜板。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，采用浓度为10％-20％的酸液对所述第一氧化铝层进行酸化处理后，所述第一氧化铝层的表面粗糙度在0.40至0.20Ra之间。

6.一种电子线路板，其特征在于，所述电子线路板包括如权利要求1-3任一项所述的超高导热铝基覆铜板。