[发明专利]温度预测方法及装置、物料混合系统和计算机存储介质有效
申请号: | 202011370452.0 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112508253B | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 杨振华;黄鑫;辜玉良 | 申请(专利权)人: | 三一汽车制造有限公司 |
主分类号: | G08B31/00 | 分类号: | G08B31/00;G08B21/18;G07C3/00 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;王淑梅 |
地址: | 410100 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 预测 方法 装置 物料 混合 系统 计算机 存储 介质 | ||
1.一种温度预测方法,其特征在于,所述方法用于物料混合系统,所述物料混合系统包括搅拌仓和N个配料仓,所述搅拌仓分别与所述N个配料仓中的每个配料仓相连接,所述N为正整数,所述方法包括:
分别获取所述N个配料仓中的每一个配料仓内的物料的物料温度和物料信息,得到N个物料温度和N个物料信息;
根据所述N个物料温度和所述N个物料信息,确定所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度;
所述根据所述N个物料温度和所述N个物料信息,确定所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度之前,所述方法还包括:
获取辅助预测温度,所述辅助预测温度包括所述搅拌仓的温度和/或环境温度;
所述根据所述N个物料温度和所述N个物料信息,确定所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度,包括:
根据所述N个物料温度、所述N个物料信息和所述辅助预测温度,确定所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度;
所述辅助预测温度包括所述搅拌仓的温度;
所述根据所述N个物料温度、所述N个物料信息和所述辅助预测温度,确定所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度,包括:
根据所述N个物料温度和所述N个物料信息,确定初始预测温度;
根据所述初始预测温度和所述搅拌仓的温度确定第一调整系数;
将所述第一调整系数和所述初始预测温度的乘积,确定为所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度;
所述根据所述初始预测温度和所述搅拌仓的温度确定第一调整系数,包括:
计算所述初始预测温度与所述搅拌仓的温度的第一差值;
通过对所述第一差值进行反比例运算,得到第一调整系数。
2.根据权利要求1所述的温度预测方法,其特征在于,所述辅助预测温度包括环境温度;
所述根据所述N个物料温度、所述N个物料信息和所述辅助预测温度,确定所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度,包括:
根据所述N个物料温度和所述N个物料信息,确定初始预测温度;
根据所述初始预测温度和所述环境温度确定第二调整系数;
将所述初始预测温度和所述第二调整系数的乘积,确定为所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度。
3.根据权利要求1所述的温度预测方法,其特征在于,所述辅助预测温度包括所述搅拌仓的温度和环境温度;
所述根据所述N个物料温度、所述N个物料信息和所述辅助预测温度,确定所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度,包括:
根据所述N个物料温度和所述N个物料信息,确定初始预测温度;
根据所述初始预测温度和所述搅拌仓的温度确定第一调整系数;
根据所述初始预测温度和所述环境温度确定第二调整系数;
将所述第一调整系数、所述第二调整系数和所述初始预测温度的乘积,确定为所述搅拌仓输出的混合物料的出料温度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度预测方法,其特征在于,所述物料信息包括物料型号、物料比热容和物料配比;
所述根据所述N个物料温度和所述N个物料信息,确定初始预测温度,包括:
根据所述N个配料仓中的每一个配料仓内的物料的物料配比,确定所述N个配料仓中的每一个配料仓内的物料对应的比例系数;
根据所述N个配料仓中的每一个配料仓内的物料的物料型号和物料比热容,确定所述N个配料仓中的每一个配料仓内的物料对应的比热容系数;
将所述N个配料仓中的每一个配料仓对应的目标值的总和,确定为初始预测温度;
其中,所述N个配料仓中的每一个配料仓对应的目标值为:所述N个配料仓中的每一个配料仓内的物料对应的比例系数、比热容系数和物料温度的乘积。
5.根据权利要求2或3所述的温度预测方法,其特征在于,所述根据所述初始预测温度和所述环境温度确定第二调整系数,包括:
计算所述初始预测温度和所述环境温度的第二差值;
通过对所述第二差值进行反比例运算,得到第二调整系数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三一汽车制造有限公司,未经三一汽车制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011370452.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。