[发明专利]一种移动式电路板温度场检测装置在审

专利信息
申请号: 202011370755.2 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112697277A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 何宽芳;雍江枫;陈勇;谭海曙;王忠;卢清华;欧阳永中;蒋勉 申请(专利权)人: 佛山科学技术学院
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02;G01J5/04;F16M11/04;F16M11/18;F16M11/20;F16M11/42
代理公司: 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 代理人: 李斌
地址: 528231 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动式 电路板 温度场 检测 装置
【说明书】:

发明公开了一种移动式电路板温度场检测装置,包括工作台单元、X轴驱动装置单元、Y轴驱动装置单元、Z轴驱动装置单元、夹具单元和红外热成像仪单元。所述夹具单元与所述Z轴驱动装置单元连接,所述红外热成像仪单元与所述夹具单元连接,所述X轴驱动装置单元连接在所述工作台单元上且用于驱动所述Y轴驱动装置单元沿X轴方向移动,所述Y轴驱动装置单元连接在所述X轴驱动装置单元上且用于驱动所述Z轴驱动装置单元沿Y轴方向移动,所述Z轴驱动装置单元连接在所述Y轴驱动装置单元上且用于驱动所述夹具单元沿Z轴方向移动。本发明能快速检测电路板周围的温度场,制造从成本低,自动化高,可以广泛适用于电路板和电子装置的温度场测定与分析。

技术领域

本发明涉及温度场检测设备技术领域,具体而言,尤其涉及一种移动式电路板温度场检测装置。

背景技术

随着电子工业发展,电子元器件尺寸越来越小,功率密度越来越大,单位面积产生的热量越来越多。如果电路板上某一点温度过高,超过最大允许值,就会导致芯片烧毁,所以快速检测出电子产品内部电路板的温度场分布是电子产品测试阶段的一个重要环节。而传统的电路板温度场检测装置操作复杂、效率低,不能快速检测出电子产品内部电路板的温度场分布。

发明内容

基于此,为了解决传统电路板温度场检测装置操作复杂、效率低的问题,本发明提供了一种移动式电路板温度场检测装置,其具体技术方案如下:

一种移动式电路板温度场检测装置,包括工作台单元、X轴驱动装置单元、Y轴驱动装置单元、Z轴驱动装置单元、夹具单元和红外热成像仪单元。所述夹具单元与所述Z轴驱动装置单元连接,所述红外热成像仪单元与所述夹具单元连接,所述X轴驱动装置单元连接在所述工作台单元上且用于驱动所述Y轴驱动装置单元沿X轴方向移动,所述Y轴驱动装置单元连接在所述X轴驱动装置单元上且用于驱动所述Z轴驱动装置单元沿Y轴方向移动,所述Z轴驱动装置单元连接在所述Y轴驱动装置单元上且用于驱动所述夹具单元沿Z轴方向移动。

本发明所具有的有益效果:通过X轴驱动装置单元、Y轴驱动装置单元、Z轴驱动装置单元以及夹具单元,可以驱动红外热成像仪单元快速、准确的采集到印刷电路板各角度的温度场信息。由于所述各单元采用模块化思想进行设计,各模块之间使用螺栓进行连接,组装方便,整体结构简单,操作简便,可以提高自动化程度和工作效率。

进一步地,所述工作台单元包括脚支撑柱、底板和支撑杆,所述底板开设有第一安装槽和第二安装槽。所述脚支撑柱可以为多根,多根所述脚支撑柱互相平行且与所述底板垂直,所述脚支撑柱通过所述第一安装槽与所述底板固定连接。所述支撑杆可以为多根,多根所述支撑杆互相平行且与所述底板垂直,所述支撑杆通过所述第二安装槽与所述底板固定连接。所述支撑杆远离所述底板的一端有螺栓孔,用于固定连接所述X轴驱动装置单元。

进一步地,所述X轴驱动装置单元包括X轴固定片、X轴滑杆导轨、X轴齿条和X轴滑动机构。所述X轴固定片可以为多片,但不少于两片。多片所述X轴固定片竖直平行放置,所述X轴滑杆导轨和所述X轴齿条互相平行且均与所述X轴固定片垂直,所述X轴滑杆导轨的两端通过螺栓分别与多片所述X轴固定片固定连接,所述X轴齿条的两端通过螺栓分别与多片所述X轴固定片固定连接。所述X轴滑杆导轨穿过所述X轴滑动机构且与所述X轴滑动机构滑动连接,所述X轴齿条与所述X轴滑动机构传动连接。

进一步地,所述X轴滑动机构包括X轴滑块、第一固定片、X轴步进电机和X轴齿轮。所述第一固定片分别与所述X轴步进电机和所述X轴滑块固定连接,所述X轴步进电机通过所述第一固定片固定在所述X轴滑块上。所述X轴齿轮与所述X轴步进电机通过销键配合固定连接,所述X轴滑块具有导轨孔,所述X轴滑杆导轨穿过所述导轨孔与所述X轴滑块滑动连接。所述X轴齿轮与所述X轴齿条啮合。

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