[发明专利]一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法

权利要求书

1.一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1.构建焊接接头：将热塑性树脂薄膜置入待焊接的树脂基复合材料与轻质合金接头区域；

步骤2.超声辅助热气焊接：对接头区域上部施加压力，开启热风枪，调整温度使焊接区域的最高温度为160～500℃进行焊接，焊接过程中同时施加超声振动；焊接结束后冷却，即获得树脂基复合材料-轻质合金焊接接头。

2.根据权利要求1所述的一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，其特征在于，步骤1构建焊接接头过程中，树脂基复合材料置于下部，轻质合金置于上部，步骤2中通过放置在树脂基复合材料上表面的超声换能器施加超声振动。

3.根据权利要求1所述的一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，步骤2中超声振动频率为10～100K赫兹，振幅为2～100μm。

4.根据权利要求1所述的一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，步骤2中施加压力为0.1～0.5MPa。

5.根据权利要求1所述的一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，步骤2中的焊接时间为60s～300s，超声时间为0.5～60s。

6.根据权利要求1所述的一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，所述轻质合金为铝合金、钛合金、铝锂合金、铝镁合金中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，所述树脂基复合材料的树脂基体为聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、尼龙(PA)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚酮(PEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚芳醚腈(PEN)、含酞侧基聚醚酮(PEK-C)，含酞侧基聚醚砜(PEK-S)，含杂萘联苯结构聚芳醚砜酮(PPESK)中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，所述树脂基复合材料为增强树脂基复合材料，增强材料为无机颗粒、晶须、短纤维或连续纤维中的一种或几种，增强材料中的纤维为碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维、PBO纤维、玄武岩纤维中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的一种树脂基复合材料与轻质合金的热气焊接方法，所述热塑性树脂薄膜厚度为0.15～0.25mm，并与待焊的树脂基复合材料的树脂基体相同或极性相近。