[发明专利]封装环境传感器

权利要求书

1.一种封装环境传感器，包括：

支撑结构；

传感器裸片，包含环境传感器，并且被布置在所述支撑结构的第一侧面上；

控制芯片，耦合到所述传感器裸片，并且被布置在所述支撑结构的与所述第一侧面相反的第二侧面上；以及

盖子，接合到所述支撑结构的所述第一侧面，并且在与所述支撑结构相反的方向上朝向外部开口，所述传感器裸片被容纳在所述盖子的内部。

2.根据权利要求1所述的传感器，包括在所述传感器裸片周围的、在所述支撑结构的所述第一侧面上的多个盖子附接区域，

其中所述盖子通过所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域接合到所述支撑结构的所述第一侧面。

3.根据权利要求2所述的传感器，其中所述多个盖子附接区域沿着相应闭合连续路径延伸，并且彼此嵌套而不相互接触。

4.根据权利要求3所述的传感器，其中所述多个盖子附接区域具有相互相似的几何关系，并且附接到所述支撑结构的盖子边缘与所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域共形。

5.根据权利要求3所述的传感器，其中所述多个盖子附接区域包括圆形同心环或椭圆形同心环，并且彼此分离。

6.根据权利要求2所述的传感器，其中所述盖子包括环形壁，所述环形壁具有与所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域共形的轮廓。

7.根据权利要求6所述的传感器，其中所述盖子具有回转体的一部分的形状。

8.根据权利要求7所述的传感器，其中所述盖子具有截头圆锥形形状，所述截头圆锥形形状的大基底在与所述支撑结构相反的方向上朝向外部开口，并且所述截头圆锥形形状的小基底开口，并且通过所述多个盖子附接区域中的一个盖子附接区域接合到所述支撑结构的所述第一侧面。

9.根据权利要求1所述的传感器，其中所述盖子至少部分地填充有保护层，所述保护层覆盖所述传感器裸片。

10.根据权利要求9所述的传感器，其中所述保护层由将所述传感器裸片耦合到待测量环境量的材料制成。

11.根据权利要求1所述的传感器，其中所述支撑结构具有在所述第二侧面中的腔，并且所述控制芯片被容纳在所述腔中。

12.根据权利要求11所述的传感器，包括保护结构，所述保护结构覆盖在所述腔内部的所述控制芯片。

13.根据权利要求1所述的传感器，其中所述传感器裸片和所述控制芯片通过嵌入在所述支撑结构中的连接线相互耦合。

14.一种电子系统，包括：

外壳；

在所述外壳内的处理单元；以及

封装环境传感器，耦合到所述处理单元，所述封装环境传感器包括：

支撑结构；

传感器裸片，包含环境传感器，并且被布置在所述支撑结构的第一侧面上；

控制芯片，耦合到所述传感器裸片，并且被布置在所述支撑结构的与所述第一侧面相反的第二侧面上；以及

盖子，接合到所述支撑结构的所述第一侧面，并且在与所述支撑结构相反的方向上朝向外部开口，所述传感器裸片被容纳在所述盖子的内部。

15.根据权利要求14所述的电子系统，其中所述封装环境传感器通过所述外壳中的孔与外部连通，并且在所述开口的边缘与所述封装环境传感器的所述盖子之间的间隙由垫圈密封。