[发明专利]一种SiO2

说明书

本发明涉及聚氨酯材料技术领域，且公开了一种SiO₂包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶，采用多元醇法，得到Ag纳米线，通过溶胶凝胶法，得到SiO₂包覆Ag纳米线，再与甲苯二异氰酸酯反应，得到异氰酸酯化SiO₂‑Ag纳米线，以聚四氢呋喃醚二醇和甲苯二异氰酸酯为单体，加入异氰酸酯化SiO₂‑Ag纳米线发生共聚，通过共价接枝，异氰酸酯化SiO₂‑Ag纳米线均匀分散在聚氨酯上，阻止聚氨酯的链段运动，提高聚氨酯的热稳定性，均匀分散的Ag纳米线形成三维导热网络，扩大热传导区域，接枝到聚氨酯上的SiO₂形成导电逾渗网络，同时阻止Ag纳米线的电子隧穿效应和导电通路的形成，使得SiO₂包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶具有高导热、高绝缘的性能。

技术领域

本发明涉及聚氨酯材料技术领域，具体为一种SiO₂包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶及其制法。

背景技术

导热绝缘密封胶广泛应用于电子、电器的弹性粘接、散热、绝缘以及密封等领域，例如散热器、基板连接、灌封电源供应器、笔记本电脑、LED等，目前，市场上导热绝缘密封胶由于添加的导热填料的绝缘性差，无法兼顾导热和绝缘二者的性能指标，且填料与基体界面的结合性不好，使得导热绝缘密封胶的应用受到了限制，因此，需要制备出一种导热型高、绝缘性好的密封胶。

聚氨酯具有常温固化快、具有良好的绝缘性、减震、抗冲击、耐候性好、耐化学腐蚀等优点，应用广泛，因此需要进一步提高聚氨酯的导热性和绝缘性等综合性能，以满足工业发展的需求，Ag纳米线具有优异的导热性能，但是其在基体中的分散性较差、界面结合能力不好，而二氧化硅具有优异的绝缘性能，可以通过改性，与聚合物基体化学接枝，改善在聚合物基体中的分散性，因此，我们采用SiO₂包覆Ag接枝聚氨酯的方式来解决上述问题。

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种SiO₂包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶及其制法，解决了聚氨酯导热性和绝缘性有待提高的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种SiO₂包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶，所述SiO₂包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶制备方法如下：

(1)向反应瓶中加入乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、硝酸银、氯化铁，三者的质量比为100:65-68:0.12-0.15，搅拌至完全溶解，置于反应釜内移入水热装置中，在120-140℃下反应3-4h，冷却，用去离子水和丙酮洗涤干净，再用乙醇离心洗涤，干燥，得到Ag纳米线；

(2)向反应瓶中加入去离子水、乙醇、Ag纳米线、浓氨水，超声分散均匀，用恒压滴液漏斗在20-40min内加入正硅酸四乙酯的乙醇溶液，室温搅拌反应12-36h，用聚偏氟乙烯微孔滤膜抽滤、洗涤干净，干燥，得到SiO₂包覆Ag纳米线；

(3)在氮气氛围中，向反应瓶中加入甲苯、甲苯二异氰酸酯、SiO₂包覆Ag纳米线、二月桂酸二丁基锡，在70-80℃下搅拌反应12-24h，冷却，用布氏漏斗减压过滤，再用甲苯洗涤干净并干燥，得到异氰酸酯化SiO₂-Ag纳米线；

(4)向反应瓶中加入聚四氢呋喃醚二醇，在100-120℃下真空脱水1-3h，加入甲苯二异氰酸酯、异氰酸酯化SiO₂-Ag纳米线、二月桂酸二丁基锡，超声分散均匀，在70-90℃下反应2-4h，真空脱泡，浇注成型，在90-110℃下硫化30-90min，得到SiO₂包覆Ag接枝聚氨酯的导热绝缘密封胶。