[发明专利]晶圆处理装置及晶圆处理方法

权利要求书

1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：

晶圆载具，用于承载晶圆；

公转驱动装置，所述公转驱动装置能够带动晶圆载具沿着一公转轴旋转，所述公转轴位于晶圆载具外部；

自转驱动装置，所述自转驱动装置能够带动晶圆载具沿着一自转轴旋转，所述自转轴位于晶圆载具的圆心并与晶圆表面垂直。

2.根据权利要求1中所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述晶圆载具包括：卡盘，所述卡盘用于放置晶圆，且能够自转；

底盘，所述底盘设置在卡盘下方，能够自转，且能够带动卡盘公转。

3.根据权利要求2中所述的晶圆处理装置，其特征在于，所述卡盘具有定位销，用于卡固所述晶圆。

4.一种晶圆处理方法，其特征在于，所述晶圆处理方法包括清洗步骤和药液甩脱步骤，所述清洗步骤是采用一公转驱动装置带动晶圆沿着一公转轴旋转；所述药液甩脱步骤是采用一自转驱动装置带动晶圆沿着一自转轴旋转。

5.根据权利要求4中所述的晶圆处理方法，其特征在于，所述清洗步骤能够调整公转驱动装置的转速，以控制药液铺开的均匀性。