[发明专利]电路板在审
| 申请号： | 202011372724.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114286495A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张哲荣 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板，其特征在于，包括：
接地层，具有挖空区，其中该挖空区包括第一直线段、第二直线段与第三直线段，该第二直线段与该第三直线段分别连接于该第一直线段的两端；
信号线对，其中该信号线对在该接地层上的正投影跨过该第一直线段；以及
绝缘层，配置于该接地层与该信号线对之间以将两者隔开。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该信号线对在该接地层上的正投影垂直于该第一直线段。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该信号线对在该接地层上的正投影平行于该第二直线段与该第三直线段。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二直线段与该第三直线段分别从该第一直线段的两端往相反方向延伸。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该第二直线段与该第三直线段的长度相同。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该挖空区的数量为多个，该信号线对的数量为多对，每一信号线对在该接地层上的正投影跨过对应的该挖空区的该第一直线段。
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