[发明专利]带框组件的封装方法在审

专利信息
申请号: 202011373028.1 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112407381A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李超;张美龙 申请(专利权)人: 锋尚绿品零碳物联技术(青岛)有限公司
主分类号: B65B13/02 分类号: B65B13/02;B65B61/20;B65D71/04
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 杨春芳
地址: 266000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 组件 封装 方法
【权利要求书】:

1.一种带框组件的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:将托盘(1)放置在地面上,托盘(1)上放置纸板(2),纸板(2)上放置第一打包带(3),第一打包带(3)位于托盘(1)的两端,与托盘(1)两端边缘保持一定距离,托盘(1)的一侧带有支架(4),支架(4)可拆卸安装在托盘(1)上或者放置在托盘(1)的一侧;

S1:将部分带框件(6)的四个角包覆纸护角(5),垂直于第一打包带(3)的方向间隔放置带有纸护角和不带纸护角的带框件(6),第一个放置的带框件(6)依靠在托盘(1)一侧的支架(4)上;

S3:带框件(6)放置完成之后,将所有带框件(6)扶正,将支架(4)移除,将第一打包带(3)缠绕在带框件(6)上,并竖直方向缠绕打包紧,形成一个带框组件;

S4:在带框组件的水平方向缠绕若干道第二打包带(7);

S5:在带框组件的四个边角各自安装一个木护楞(8),在木护楞(8)外侧水平打包若干道第三打包带(9);

S6:在带框组件的两端,第三打包带(9)的内侧分别插入一个斜撑(10),斜撑(10)两端固定在木护楞(8)上;

S7:在带框组件的中间位置水平缠绕第四打包带(11);

S8:将托盘(1)以及托盘(1)上方打包好的带框组件放置在套膜机下方,启动套膜机,通过套膜机将套膜罩(16)罩在打包好的带框组件上。

2.根据权利要求1所述带框组件的封装方法,其特征在于,步骤S7之后,在带框组件上方安装箱盖(12),安装箱盖(12)之后,在箱盖(12)外侧前后和左右两个方向垂直缠绕第五打包带(13)。

3.根据权利要求1所述带框组件的封装方法,其特征在于,第一打包带(3)距离托盘(1)两端的边缘距离为150mm。

4.根据权利要求1所述带框组件的封装方法,其特征在于,托盘(1)两段斜撑(10)的方向相反。

5.根据权利要求1所述带框组件的封装方法,其特征在于,斜撑(10)两端通过平面铁护角(14)固定在木护楞(8)上。

6.根据权利要求2所述带框组件的封装方法,其特征在于,第五打包带(13)与箱盖(12)的接触位置垫放有垫片(15)。

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