[发明专利]一种高效输送硅片花篮的输送系统在审
申请号: | 202011373247.X | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112289723A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 徐文斌;李宝玉;任壮壮;庄均宝;蒋品 | 申请(专利权)人: | 广州蓝海机器人系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 广州慧宇中诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44433 | 代理人: | 胡燕 |
地址: | 510820 广东省广州市花*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 输送 硅片 花篮 系统 | ||
1.一种高效输送硅片花篮的输送系统,其特征在于:包括送料装置、机架、输送装置和提升装置;机架包括前端机架和后端机架;送料装置靠近前端机架设置;输送装置分别安装在送料装置、前端机架和后端机架上,提升装置靠近后端机架设置;
送料装置包括送料导向装置、送料驱动装置和送料移动支座;输送装置安装在送料移动支座;送料移动支座安装在送料导向装置上,送料驱动装置带动送料移动支座沿送料导向装置的导向方向运动;
提升装置包括提升驱动装置、提升移动件、提升导向装置、提升升降装置和提升传送装置;提升传送装置安装在提升升降装置上,提升升降装置安装在提升移动件上,提升移动件与提升导向装置连接,提升驱动装置带动提升传送装置和提升升降装置沿提升导向装置的导向方向运动;提升导向装置的导向方向与输送装置的输送方向相垂直;
输送装置包括第一输送装置和第二输送装置;第一输送装置和第二输送装置的输送方向相反;送料移动支座的运动方向与第一输送装置、第二输送装置的输送方向垂直;提升传送装置与第一输送装置或第二输送装置对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种高效输送硅片花篮的输送系统,其特征在于:还包括折叠装置,折叠装置在前端机架和后端机架之间;折叠装置包括折叠驱动装置、折叠支架和折叠输送装置;折叠支架与前端机架铰接;折叠输送装置安装在折叠支架上,折叠驱动装置与折叠支架连接;前端机架与后端机架分体式设置,折叠输送装置连通前端机架和后端机架,折叠装置展开时,折叠输送装置的顶面与前端支架输送装置的顶面以及后端输送装置的顶面相平齐。
3.根据权利要求1所述的一种高效输送硅片花篮的输送系统,其特征在于:送料导向装置包括送料导轨和送料滑块,送料滑块滑动的设置在送料导轨上;送料移动支座与送料滑块连接;送料驱动装置包括送料驱动电机、送料驱动传动轴和送料驱动支撑座,送料驱动传动轴安装在送料驱动支撑座上且与送料驱动电机连接,送料驱动传动轴上设有送料驱动移动件,送料驱动移动件与送料移动支座连接。
4.根据权利要求1所述的一种高效输送硅片花篮的输送系统,其特征在于:提升导向装置包括提升导轨和提升滑块,提升滑块滑动的设置在提升导轨上,提升移动件与提升滑块连接;提升移动件设有提升限位槽和传动固定件;
提升驱动装置包括提升驱动电机、提升驱动主动轮、提升驱动传动轮和提升驱动传动皮带;提升驱动电机与提升驱动主动轮连接,提升驱动传动皮带穿过提升限位槽套接在提升驱动主动轮和提升驱动传动轮之间;传动固定件夹紧提升驱动传动皮带;
提升升降装置包括提升升降支架、提升升降驱动件和提升支撑件;提升升降支架与提升移动件连接,提升升降驱动件安装在提升升降支架上,提升升降驱动件与提升支撑件连接。
5.根据权利要求4所述的一种高效输送硅片花篮的输送系统,其特征在于:提升传送装置安装在提升升降支架上,提升传送装置包括提升传送电机、提升传送主动轮、提升传送从动轮和提升传送同步装置;提升传送同步装置在提升支撑件左右两侧对称设置,两提升传送同步装置之间连接有提升同步轴,提升传送从动轮安装在提升同步轴上,提升传送主动轮和提升传送从动轮之间套接有提升传送皮带。
6.根据权利要求1所述的一种高效输送硅片花篮的输送系统,其特征在于:第一输送装置包括第一输送支架、第一输送驱动电机、第一输送主动轮、第一输送从动轮和第一输送同步装置;第一输送驱动电机设置在第一输送支架的一端,第一输送驱动电机与第一输送主动轮连接;第一输送同步装置在第一输送支架左右两侧对称设置,两第一输送同步装置之间连接有第一输送同步轴和第一输送支撑件,第一输送从动轮安装在第一输送同步轴上;第一输送从动轮和第一输送主动轮之间套接有第一输送皮带。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州蓝海机器人系统有限公司,未经广州蓝海机器人系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011373247.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造