[发明专利]电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法

权利要求书

1.一种电子封装用金刚石/铜热沉材料，其特征在于：该热沉材料由改性金刚石、铜和添加元素组成，所述的添加元素为铟锡，按照质量百分比计，改性金刚石的含量为30%-60%，余量为铜和添加元素，其中，添加元素的含量为铜含量的5%-10%；所述的改性金刚石为镀铬、钼、钨或钛的金刚石颗粒，镀层厚度为1~3μm；

该材料的制备方法，包括以下步骤：

（1）粉末混合：将重量百分比为30%-60%的改性金刚石颗粒，70%-40%的铜粉和添加元素粉末混合，其中添加元素粉末含量为铜粉含量的5-10%，所述的添加元素粉末为铟锡粉，然后在行星式球磨机中进行球磨处理，得到混合粉末；

（2）调膏：使用酒精将步骤（1）中制得的混合粉末调为膏状，酒精与原料混合粉末的体积比为1:4至1:6；

（3）烧结：将步骤（2）中制得的混合膏装入放电等离子模具中加压预成型，然后放入烧结炉中，抽真空，在一定压力下升温烧结，升温速率为100℃/min，烧结温度为700~750℃，保温时间为10~15min，压力为30~50Mpa，最后随炉冷却至室温，得到金刚石/铜热沉材料。

2.一种电子封装用金刚石/铜热沉材料的制备方法，包括以下步骤：

（1）粉末混合：将重量百分比为30%-60%的改性金刚石颗粒，70%-40%的铜粉和添加元素粉末混合，其中添加元素粉末含量为铜粉含量的5-10%，所述的添加元素粉末为铟锡粉，然后在行星式球磨机中进行球磨处理，得到混合粉末；

（2）调膏：使用酒精将步骤（1）中制得的混合粉末调为膏状，酒精与原料混合粉末的体积比为1:4至1:6；

（3）烧结：将步骤（2）中制得的混合膏装入放电等离子模具中加压预成型，然后放入烧结炉中，抽真空，在一定压力下升温烧结，升温速率为100℃/min，烧结温度为700~750℃，保温时间为10~15min，压力为30~50Mpa，最后随炉冷却至室温，得到金刚石/铜热沉材料。

3.根据权利要求2所述的电子封装用金刚石/铜热沉材料的制备方法，其特征在于：所述的改性金刚石的颗粒尺寸为100-200μm，铜粉的晶粒尺寸为50-100μm，铟锡粉的晶粒尺寸为10-50μm。

4.根据权利要求3所述的电子封装用金刚石/铜热沉材料的制备方法，其特征在于：所述的铜粉及铟锡粉的纯度≥99.99wt％。

5.根据权利要求2所述的电子封装用金刚石/铜热沉材料的制备方法，其特征在于：所述行星式球磨机的球磨速度为300~500r/min，研磨时间为2~3小时。

6.根据权利要求2所述的电子封装用金刚石/铜热沉材料的制备方法，其特征在于：所述预成型的压力为0-20Mpa。

7.根据权利要求2所述的电子封装用金刚石/铜热沉材料的制备方法，其特征在于：抽真空后，真空度为1.0~5.0 pa。