[发明专利]一种半导体芯片测试装置

说明书

本发明提供了一种半导体芯片测试装置，用于对测试集成电路封装件进行电性测试，包括：测试电路板和测试座，所述测试座插接有至少两个接合单元，所述接合单元包括两个叠合设置的导电弹片，所述导电弹片包括依次连接的第一部、第二部和第三部，两个所述导电弹片的第二部和第三部分别重叠设置，且重叠部分通过绝缘层隔绝，两个所述第一部交错设置，所述第一部接合所述集成电路封装件，所述第三部接合所述测试电路板。通过将测试装置设置为多个接合单元的结构，其拆装方便，部件损坏时能够及时替换，其测试成本低。

技术领域

本发明涉及测试技术领域，特别是涉及一种半导体芯片测试装置。

背景技术

随着电子产品日益轻薄短小、多功能化及IC制程的微细化，集成电路封装演进从低脚数型的双排脚封装、塑料晶粒承载封装到高脚数为主的四方扁平封装。四方扁平封装乃在封装件四边均有引脚，而其引脚成L型。四方扁平封装又可分为几类，如塑料四方扁平封装、微型四方扁平封装及薄型四方扁平封装等等。常见的塑料四方扁平封装的IC芯片(Integrated Circuit Chip)引脚间距很小，引脚极细，常用于大规模或超大规模集成电路的封装，引脚数常超过100个。微型四方扁平封装则为微型与轻量化封装，通常用于特定用途的集成电路、数字讯号处理器、微处理器/控制器、绘图处理器、阐极数组等。薄型四方扁平封装则适用于小型化封装，其高度与体积适合小型化的印刷电路板结构。

在集成电路封装完成后，离厂前必须先经过抽样测试，确认其设计功能确已达到要求。一般IC封装测试需借由三个主要构件加以接合测试。首先，由一搬运系统的测试处理机，将封装后的IC封装件由承载器取出，并将IC封装件装置于配合其引脚的测试插座上，并设定环境参数。接着，将测试插座与测试板接合，该测试板为讯号传送接点的转换接口，可将受测IC封装件引脚上的讯号连接至测试机台的测试头。最后，测试机执行其预设的测试程序，完整地评估芯片的预设功能是否均能达成。

随着IC封装件引脚的密集化，所制作的金属探针亦趋细微，金属探针的密度亦需相对提高，因而造成探针制作困难，成本也较为昂贵，且这些探针脆弱易弯、易断。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的半导体芯片测试装置。

为了解决上述问题，本发明公开了一种半导体芯片测试装置，用于对测试集成电路封装件进行电性测试，包括：测试电路板和测试座，所述测试座插接有至少两个接合单元，所述接合单元包括两个叠合设置的导电弹片，所述导电弹片包括依次连接的第一部、第二部和第三部，两个所述导电弹片的第二部和第三部分别重叠设置，且重叠部分通过绝缘层隔绝，两个所述第一部交错设置，所述第一部接合所述集成电路封装件，所述第三部接合所述测试电路板。

进一步的，所述第二部为弯曲部。

进一步的，所述第一部、所述第二部和所述第三部一体加工成型。

进一步的，所述导电弹片为金属弹片。

进一步的，所述第一部的交错间距小于等于所述集成电路封装件的触脚尺寸。

进一步的，所述测试座还包括绝缘支撑座，所述接合单元通过所述绝缘支撑座固定于所述测试电路板上表面。

进一步的，还包括插座，所述插座与所述测试电路板连接。

进一步的，还包括基座，所述基座固定设于所述测试线路板底面。

进一步的，所述接合单元设置为8个。

进一步的，所述集成电路封装件为PDFN封装测试结构。

本发明包括以下优点：通过将测试装置设置为多个接合单元的结构，其拆装方便，部件损坏时能够及时替换，其测试成本低。

附图说明