[发明专利]电感制造方法及电感有效
申请号: | 202011373635.8 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112435843B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 邱昭裕;邓铭钦 | 申请(专利权)人: | 奇力新电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00;H01F17/04 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李琛;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 制造 方法 | ||
本发明揭露一种电感制造方法及电感。电感制造方法用以制造一电感,电感包含封装体、线圈及两个接脚,线圈位于封装体内,两个接脚与线圈的两端相连接,两个接脚的一部分露出于封装体的一底面,电感制造方法包含:预先加热步骤:对一芯体加热;芯体置放步骤:将被加热后的芯体置放于一模具;线圈置放步骤:将线圈设置于模具中;填粉步骤:将一粉体填入模具中;一成型步骤:对模具进行加热及加压,以使粉体成型为封装体。
技术领域
本发明涉及一种电感制造方法及电感,特别是一种利用模铸方式的电感制造方法及利用该电感制造方法制作出的电感。
背景技术
请参阅图1,其显示为利用现有常见的以模铸方式制造出的电感的纵切面,于该纵切面中可以看出,此电感Z于中心位置存在有裂痕Z1,该裂痕Z1会直接或间接影响电感的特性,例如导磁率、感量等。
发明内容
本发明公开一种电感制造方法及电感,主要用以改善现有利用模铸方式制造出的电感,在电感的纵切面中,常会发现裂痕等问题。
本发明的其中一个实施例公开一种电感制造方法,其用以制造一电感,电感包含一封装体、一线圈及两个接脚,线圈位于封装体内,两个接脚与线圈的两端相连接,两个接脚的一部分露出于封装体的一底面,电感制造方法包含:一预先加热步骤:对一芯体加热;一芯体置放步骤:将被加热后的芯体置放于一模具;一线圈置放步骤:将线圈设置于模具中;一填粉步骤:将一粉体填入模具中;一成型步骤:对模具进行加热及加压,以使粉体成型为封装体。
优选地,芯体置放步骤及线圈置放步骤之间,还包含一预填粉步骤:于模具中填入粉体;预填粉步骤中所填入粉体的高度不低于模具内空间的高度的三分之一;于填粉步骤中,则是使模具中填满粉体。
优选地,于预填粉步骤中,模具的温度为一预定温度,于预填粉步骤及线圈置放步骤之间还包含一等待步骤:等待至少一预定时间,以使位于模具中的至少一部分的粉体固化。
优选地,于线圈置放步骤中,是使部分的线圈没入位于模具中的粉体。
优选地,预定温度介于100~180摄氏度。
优选地,预定时间介于5~10秒。
优选地,预先加热步骤是使芯体加热至100~180摄氏度。
优选地,粉体包含金属软磁粉末及一黏合胶,且粉体的黏合胶的重量百分比浓度为0.5wt%-10wt%,芯体包含金属软磁粉末,且芯体的密度高于封装体的密度。
优选地,于芯体置放步骤中,是使芯体的一端与模具的一下模具的一定位结构相互连接,而芯体是通过定位结构固定地设置于下模具。
本发明的其中一个实施例公开一种电感,其是利用根据本发明的电感制造方法制造,电感的封装体的底面,具有一凸起结构,凸起结构是芯体与定位结构相互连接的部分。
综上所述,本发明的电感的制造方法所制造出的电感,相较于现有以模铸制造出的电感,于电感的纵切面中,不容易产生裂痕等问题。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,但是此等说明与附图仅用来说明本发明,而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为利用现有常见的以模铸方式制造出的电感的纵切面。
图2为本发明的电感制造方法的第一实施例的流程示意图。
图3为本发明的电感的示意图。
图4为图3所示的电感的纵切面的示意图。
图5为本发明的电感制造方法的下模具及芯体的示意图。
图6为本发明的电感制造方法的第二实施例的流程示意图。
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