[发明专利]一种带TAP端的多路耦合器及其加工方法

权利要求书

1.一种带TAP端的多路耦合器，包括输入光纤（1）、输出光纤（2）以及输入光纤和输出光纤之间的不锈钢管（4），其特征在于：所述输出光纤（2）为多路输出光纤，其中一路为TAP端（3）；所述不锈钢管（4）两端通过钢管封装胶（5）进行固定；所述不锈钢管（4）中间位置设置有基板（8）；所述基板（8）直径小于不锈钢管（4）直径，基板（8）长度短于不锈钢管（4）的长度；所述基板（8）两端通过设置的基板封装胶（9）进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种带TAP端的多路耦合器，其特征在于：所述不锈钢管（4）和基板（8）之间设置有圆管（6）；所述圆管（6）长度大于基板（8）的长度，小于不锈钢管（4）的长度；所述圆管（6）两端通过圆管封装胶（7）进行固定。

3.根据权利要求1所述的一种带TAP端的多路耦合器，其特征在于：所述钢管封装胶（5）为硅胶。

4.根据权利要求2所述的一种带TAP端的多路耦合器，其特征在于：所述圆管（6）为石英。

5.根据权利要求1所述的一种带TAP端的多路耦合器，其特征在于：所述基板（8）为石英。

6.一种如权利要求1-5任一所述的一种带TAP端的多路耦合器的加工方法,其特征在于：所述加工方法包括如下步骤：

①多路光纤一次拉锥

②一道封装

③二道封装

④终端处理

⑤三道封装。

7.根据权利要求6所述的一种带TAP端的多路耦合器的加工方法，其特征在于：所述多路光纤一次拉锥包括使用拉锥机进行如下操作步骤：

①将多路光纤放置在拉锥夹具上，点击预拉键，火头至拉锥位，按照氢气流量93SCCM，氧气流量13SCCM，火头运动长度1.5mm，延时设置值7S进行预拉锥操作，达到延时设置值后停止；

②按照氢气流量93SCCM，氧气流量13SCCM，火头运动速度50mm/min,火头运动长度3mm，夹具运动速度1.5mm/min，预设拉锥长度0.24mm，预设周期结束分光比25%进行操作，达到预设拉锥长度后停止；

③将火头复位，按照氢气流量100SCCM，氧气流量15SCCM，延时设置值2S进行操作，达到延时设置值后停止；

④点击拉锥键，火头在拉锥位，按照氢气流量118SCCM，氧气流量22SCCM，火头运动长度4mm，延时设置值5S进行操作，达到延时设置值后停止；

⑤按照氢气流量115SCCM，氧气流量22SCCM，火头运动速度50mm/min,火头运动长度4.8mm，夹具运动速度2.8mm/min，预设拉锥长度5mm进行操作，达到预设拉锥长度后停止；

⑥按照氢气流量100SCCM，氧气流量10SCCM，延时设置值3S进行操作，达到延时设置值后停止；

⑦按照氢气流量100SCCM，氧气流量10SCCM，火头运动速度30mm/min,火头运动长度5.1mm，夹具运动速度3mm/min进行操作，操作完成后点击停止键；

⑧火头离位，按照按照氢气流量95SCCM，氧气流量5SCCM，火头运动速度20mm/min,火头运动长度3mm，夹具运动速度2mm/min，延时设置值2S进行操作，达到延时设置值后停止；

⑨点击还原键，夹具回到原位，按照按照氢气流量90SCCM，氧气流量10SCCM，火头运动速度10mm/min,夹具运动速度2mm/min，预设周期起始分光比25%，预设周期结束分光比25%进行操作，达到延时设置值后结束拉锥。

8.根据权利要求6所述的一种带TAP端的多路耦合器的加工方法，其特征在于：所述多路光纤一次拉锥之前还包括有清洗物料步骤。

9.根据权利要求6所述的一种带TAP端的多路耦合器的加工方法，其特征在于：所述终端处理和三道封装之间还包括有中检步骤。

10.根据权利要求6所述的一种带TAP端的多路耦合器的加工方法，其特征在于：所述三道封装之后还包括有温循老化、测试筛选、品质检验以及包装入库步骤。