[发明专利]电池封印在线测厚装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011374051.2 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112556588A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 谷新运;黄志伟;陈龙云;彭宁;曾玉祥 申请(专利权)人: 珠海冠宇电池股份有限公司
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 广东朗乾律师事务所 44291 代理人: 闫有幸;田学东
地址: 519180 广东省珠海市斗门*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电池 封印 在线 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种电池封印在线测厚装置,包括支架组件和支架组件上设置的电芯承载组件及封印测厚组件;其特征在于:所述电芯承载组件包括用于承载被测电芯的电芯承载件及与所述电芯承载件压合配合将被测电芯的封印压紧的封印压件,所述电芯承载件及封印压件彼此于压紧所述封印的部位对应开设有至少一组检测通槽;所述封印测厚组件包括光轴同轴且相对设置的上分光干涉式传感器和下分光干涉式传感器,且设置的位置满足:上分光干涉式传感器的检测激光线穿过所述封印压件的检测通槽直射所述封印上表面,下分光干涉式传感器的检测激光线穿过所述电芯承载件的对应检测通槽直射所述封印下表面。

2.根据权利要求1所述的测厚装置,其特征在于:所述检测通槽左右向具有一定长度及或所述检测通槽至少为左右向布置的两组;所述测厚装置还包括驱动所述电芯承载组件相对所述支架组件左右位移的位移驱动组件。

3.根据权利要求2所述的测厚装置,其特征在于:所述位移驱动组件包括基台、滑台及第一驱动机构,基台固定设置于所述支架组件上,滑台设置于基台上方,第一驱动机构与滑台连接并驱动滑台相对基台左右活动;所述电芯承载件直接或者通过一个安装板且前后向可调地设置于所述滑台上。

4.根据权利要求1所述的测厚装置,其特征在于:所述电芯承载组件还包括驱动所述电芯承载件前后可调的第二驱动机构。

5.根据权利要求1所述的测厚装置,其特征在于:所述电芯承载组件还包括第三驱动机构,驱动所述封印压件与所述电芯承载件分离或压合地配合。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的测厚装置,其特征在于:所述封印测厚组件还包括基板、上传感器安装座、下传感器安装座;所述支架组件上提供有纵向滑槽,所述基板可纵向滑动地配合于所述滑槽内,所述上传感器安装座和下传感器安装座上下间隔分布地设置于基板上,所述上分光干涉式传感器和下分光干涉式传感器分别设置于所述上传感器安装座和下传感器安装座上。

7.根据权利要求6所述的测厚装置,其特征在于:所述上传感器安装座和下传感器安装座各自包括纵向滑块基座、纵向滑块、纵向滑块驱动机构、横向滑块基座、横向滑块、横向滑块驱动机构、传感器安装夹;纵向滑块基座固定设置于所述基板上,纵向滑块和纵向滑块驱动机构设置于纵向滑块基座上,且纵向滑块驱动机构驱动纵向滑块相对纵向滑块基座纵向滑动;横向滑块基座固定设置于纵向滑块上,横向滑块和横向滑块驱动机构设置于横向滑块基座上,且横向滑块驱动机构驱动横向滑块相对横向滑块基座横向滑动,传感器安装夹固定连接于横向滑块上;所述上分光干涉式传感器夹持于上传感器安装座的传感器安装夹上,所述下分光干涉式传感器夹持于下传感器安装座的传感器安装夹上。

8.一种电池封印在线测厚方法,基于权利要求1所述的测厚装置,其特征在于,包括:

(1)在所述电芯承载件内放置被测电芯,使得所述封印压件与所述电芯承载件压合以压紧被测电芯的封印;

(2)控制所述上分光干涉式传感器和下分光干涉式传感器对某组检测通槽处的所述封印进行测厚检测,通过波峰位移图检测所述封印及封印各层厚度。

9.根据权利要求8所述的测厚方法,其特征在于:步骤(2)还包括:控制电芯承载件、封印压件及其上被测电芯相对所述上分光干涉式传感器和下分光干涉式传感器左右活动,同时控制所述上分光干涉式传感器和下分光干涉式传感器进行以下方式的检测:对某组检测通槽处的所述封印的多个检测点进行检测并获取一组数据;及或,对两组以上检测通槽处的所述封印进行检测并获取两组以上数据。

10.根据权利要求8或9所述的测厚方法,其特征在于:步骤(2)中,所述上分光干涉式传感器检测所述封印的尼龙层表面及铝层表面的位移波峰图,下分光干涉式传感器检测所述封印的粘接层表面及铝层表面的位移波峰图,通过处理位移波峰图之间的距离信息,得到所述封印厚度、尼龙层厚度、粘接层厚度以及铝层厚度。

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