[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202011374922.0 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112382651A | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 李彦松;刘月;毕娜;白珊珊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,具有第一区以及第二区,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底基板;
发光层,设于所述衬底基板的一侧,所述发光层包括多个发光图案,所述多个发光图案在所述衬底基板上的正投影互不交叠;
多个透明抑制图案,设于所述衬底基板的一侧,并位于至少部分相邻的所述发光图案之间,且所述透明抑制图案位于所述第一区,多个所述透明抑制图案之间间隔设置;
第一电极,设于所述发光层的远离所述衬底基板的一侧,所述第一电极上设置有多个通孔,所述通孔在所述衬底基板上的正投影与所述透明抑制图案在所述衬底基板上的正投影重合。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一区的像素密度与所述第二区的像素密度相同。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:
平坦化层,设于所述衬底基板的一侧,所述平坦化层上设置有第一过孔;
像素定义层,设于所述平坦化层的远离所述衬底基板的一侧,所述像素定义层上设置有第三过孔和第四过孔,所述第三过孔与所述第一过孔连通;
所述透明抑制图案设置在连通的所述第一过孔和所述第三过孔内,所述发光图案设置在所述第四过孔内。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述透明抑制图案的材料是强极性无机材料或强极性有机材料,所述第一电极的材料是导电金属。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括阵列排布的像素单元,所述像素单元包括一个第一发光图案、一个第二发光图案和两个第三发光图案,所述像素单元的外围切线形成矩形;
在第一方向上,相邻两个所述矩形的角部相对设置,且多个所述矩形排列形成多行,相邻两行错位设置;相邻至少两个所述像素单元之间设置有一个所述透明抑制图案。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述透明抑制图案包括中间区域以及连接于所述中间区域的四个边缘区域,所述中间区域为圆形,所述边缘区域为长条形。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
在第一方向上,第一发光图案和第二发光图案交替排列形成第一行,第三发光图案排列形成第二行;
在第二方向上,所述第一行和所述第二行交替排列,所述第一方向和所述第二方向大致垂直;
分布在相邻两行两列的两个所述第一发光图案和两个所述第二发光图案形成一个虚拟四边形,所述第三发光图案位于所述虚拟四边形中;
相邻两个所述第三发光图案之间设置有所述透明抑制图案,相邻的所述第一发光图案与所述第二发光图案之间设置有所述透明抑制图案。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括阵列排布的像素单元,所述像素单元包括一个第一发光图案、一个第二发光图案和两个第三发光图案,两个所述第三发光图案在第二方向上排列,一个所述第一发光图案和一个所述第二发光图案在第一方向上排列,所述第一发光图案和所述第二发光图案位于两个所述第三发光图案的中心点的连线的中心线上;
在所述第一方向上,多个所述像素单元排列形成一行,相邻两行内的所述像素单元错位排列,所述第一方向和所述第二方向大致垂直;
在相邻两行的相邻所述第一发光图案、所述第二发光图案和两个所述第三发光图案之间设置有所述透明抑制图案。
9.根据权利要求7或8所述的显示面板,其特征在于,所述透明抑制图案设置为椭圆形。
10.根据权利要求5~8任意一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一发光图案是红色发光图案,所述第二发光图案是蓝色发光图案,所述第三发光图案是绿色发光图案。
11.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1~9任意一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的