[发明专利]一种环保高效的超薄封装元件制作工艺

权利要求书

1.一种环保高效的超薄封装元件制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、框架设计制作

采用厚度为0.15mm的不锈钢板材料作为框架底板，通过镀金属层的方式在框架底板上制作产品基岛；

S2、装片

采用导电胶或极细锡粉锡膏的中的任一种装片工艺进行产品的芯片安装，装片完成后进行烧结或焊接处理保证装片强度并形成良好的欧姆接触，最后通过等离子清洗去除烧结或焊接处理过程中产生的挥发物；

S3、焊线

采用球焊工艺进行焊接，在保证良好的欧姆接触的同时降低弧高，焊接材料主要为选用金线或者镀钯金线；

S4、等离子清洗

进行等离子清洗，保证产品在塑封前的表面清洁；

S5、塑封固化

产品装入塑封模具，加入环氧树脂包裹成型，使产品内部的芯片和焊线能够安全地保护，塑封后的产品经过高温150～175℃烘烤4～8小时，使环氧树脂内部结构能够充分反应；

S6、去框架底板

将产品放置在超薄封装元件框架分离设备内，将框架底板与产品自动分离，去除框架底板后产品的底部全部露出镀金属层凸点，用于产品后续与PCB板之间的焊接；

S7、切割分离

将去除框架底板后的产品粘贴在UV上，按照产品设计的尺寸大小及外露的引脚之间的间距采用切割设备进行切割分离，切割后进行UV照射并使产品从UV上分离开，通过去胶、清洗并干燥烘干。

2.根据权利要求1所述的一种环保高效的超薄封装元件制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S8、测试、包装

根据产品的电性规定设定测试程序进行电性能参数测试，通过测试合格产品按照印章内容要求MARK打印，并对测试打印后产品进行外观检测通过后进行编带包装，形成合格成品。

3.根据权利要求1所述的一种环保高效的超薄封装元件制作工艺，其特征在于，所述步骤S1中通过镀金属层的方式在框架底板上制作产品基岛的具体步骤为：

首先设计产品基岛的形状和尺寸，设计完基岛的形状和尺寸之后，采用电镀和光刻技术按顺序在框架底板上依次电镀厚度为1～2um的Ag层、厚度为3～5um的Ni层、厚度为30～40um的Cu层、厚度为3～5um的Ni层以及厚度为1～2um的Ag层。