[发明专利]金属材料的表面预处理方法和PCB板的生产工艺在审
| 申请号： | 202011375924.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112752428A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张可;乐伦;胡诗益;孙俊杰;张佩珂 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 刘燚 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属材料 表面 预处理 方法 pcb 生产工艺 | ||
1.金属材料的表面预处理方法，其特征在于，包括以下步骤：将0.3～0.6wt％的键合剂溶液与所述金属材料接触。
2.根据权利要求1所述的表面预处理方法，其特征在于，所述键合剂溶液和所述金属材料的接触时间为35～60s。
3.根据权利要求1所述的表面预处理方法，其特征在于，所述键合剂溶液中的键合剂包括缓蚀剂、络合剂和无机酸。
4.根据权利要求3所述的表面预处理方法，其特征在于，所述缓蚀剂为苯并三氮唑。
5.根据权利要求1所述的表面预处理方法，其特征在于，所述金属材料在与所述键合剂溶液接触前，还包括入料、酸洗、一次水洗的步骤；所述金属材料在与所述键合剂溶液接触后，还包括二次水洗、干燥的步骤。
6.根据权利要求5所述的表面预处理方法，其特征在于，入料时的传送速度为1.5～2.0m/min。
7.根据权利要求5所述的表面预处理方法，其特征在于，酸洗采用3～6wt％的硫酸溶液；优选的，酸洗时温度为37～43℃、压力为0.8～1.8kg/cm2。
8.根据权利要求5所述的表面预处理方法，其特征在于，一次水洗和二次水洗采用溢流水洗；优选的，所述溢流水洗时压力为0.8～1.8kg/cm2。
9.根据权利要求5所述的表面预处理方法，其特征在于，干燥后，对所述金属材料进行贴膜或防焊印刷。
10.PCB板的生产工艺，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述的表面预处理方法对基板进行表面预处理。
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