[发明专利]一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液及其制备方法

权利要求书

1.一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液，其特征在于，其原料包括，镍源200-280g/L，还原剂40-55g/L，络合剂30-56g/L，硫酸盐稀土15-30mg/L，硫脲16-25mg/L，十二烷基硫酸钠0.05-0.2g/L，无机纳米颗粒0.4-1g/L；

所述无机纳米颗粒为二氧化硅和氧化铝，所述二氧化硅和氧化铝的重量比为(1-4)：1；

所述络合剂为乳酸和苹果酸，所述乳酸和苹果酸的重量比为(1.4-3.2)：1；

所述硫酸盐稀土为硫酸镧和硫酸钇，硫酸镧和硫酸钇的重量比为(2-3)：1；

溶剂为水。

2.根据权利要求1所述的一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液，其特征在于，所述镍源包括硫酸镍、次磷酸镍、甲基磺酸镍、醋酸镍、硝酸镍、氨基磺酸镍中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种铝基材PCB线路板上用化学镀镍液，其特征在于，所述还原剂包括次磷酸钠、次磷酸钾、甲醛亚硫酸氢钠、硼氢化钠、对苯二酚、抗坏血酸、肼、二甲基胺硼烷中的至少一种。

4.一种根据权利要求1-3任一项所述的铝基材PCB线路板上用化学镀镍液的制备方法，其特征在于，具体制备步骤包括：按配方量向反应器中加入镍源，络合剂，溶剂，无机纳米颗粒，搅拌均匀；然后加入还原剂，硫酸盐稀土，硫脲，十二烷基硫酸钠，搅拌均匀，再用硫酸将pH值调整到4.5-5.3，得到化学镀镍液。