[发明专利]一种具有防结块功能的SMT锡膏印刷机清理装置

说明书

本发明属于印刷机清理技术领域，具体涉及一种具有防结块功能的SMT锡膏印刷机清理装置，包括工作机台和升降机台，升降机台设有安装块，安装块安装有固定横台，固定横台设有固定板，固定板设有钢网，钢网设有框体，框体设有第一定位孔，框体设有一个第二定位孔，固定横台设有装配板，装配板设有第一固定螺栓，装配板设有第二固定螺栓，第二固定螺栓设有第一导向块，第一导向块包括有第一横板和第一斜台，固定横台设有电机，电机设有螺杆，固定横台设有定位杆，固定横台设有收集槽，收集槽设有开口，开口设有移动板，移动板设有定位孔，移动板弹性连接有刮板，收集槽设有开关盖。

技术领域

本发明属于印刷机清理技术领域，具体涉及一种具有防结块功能的SMT锡膏印刷机清理装置。

背景技术

随着数码电子技术的逐日成熟，人们使用电子产品的概率越来越高，甚至是离不开，这些电子设备起核心离不开电路板，在电路板制作上，SMT技术是最流行的一种技术和工艺，通常利用SMT锡膏印刷机进行电路板的印刷。

现代锡膏印刷机分为半自动和全自动两种类型，其工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

然而锡膏印刷机进行印刷时，通常会将锡膏放置于钢网上，通过印刷单元左右移动，对PCB进行印刷，由于钢网的宽度往往会比印刷单元的长度长，因此在印刷过程中，有部分的锡膏会通过印刷单元流向钢网前后两端附着在框体前后两端结块，在印刷结束后，通常需要人工使用刮刀对遗留的结块的锡膏进行刮除，增加人的劳动量，且清理的效率低下。

发明内容

本发明的目的是：旨在提供一种具有防结块功能的SMT锡膏印刷机清理装置，以解决在印刷过程中，有部分的锡膏会通过印刷单元流向钢网前后两端附着在框体前后两端结块，在印刷结束后，通常需要人工使用刮刀对遗留的结块的锡膏进行刮除，增加人的劳动量，且清理的效率低下的问题。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种具有防结块功能的SMT锡膏印刷机清理装置，包括工作机台和升降机台，所述工作机台设有放置平台，所述升降机台设有升降单元、移动单元和印刷单元，所述升降机台左右两侧还设有安装块，两个所述安装块均安装有固定横台，两个所述固定横台相面对一侧底部均设有固定板，两个所述固定板之间设有钢网，所述钢网四周设有框体，所述框体左右两端中部均设有第一定位孔，所述框体左右两端前后两侧均设有第二定位孔，两个所述固定横台相面对一侧上端均设有装配板，所述装配板中部设有与第一定位孔相匹配的第一固定螺栓，所述装配板前后两侧均设有与第二定位孔相匹配的第二固定螺栓，前侧所述第二固定螺栓设有第一导向块，所述第一导向块包括有第一横板和第一斜台，所述第一横板和第一斜台一体成型，所述第一横板向框体前侧延伸，前侧所述第二固定螺栓与第一横板转动连接，所述第一斜台由框体边缘向框体中部从上到下倾斜，所述第一斜台前侧与框体前侧相抵接，后侧所述第二固定螺栓设有第二导向块，所述第二导向块包括有第二横板和第二斜台，所述第二横板和第二斜台一体成型，所述第二横板向框体后侧延伸，后侧所述第二固定螺栓与第二横板转动连接，所述第二斜台由框体边缘向框体中部从上到下倾斜，所述第二斜台后侧与框体后侧相抵接，左侧所述固定横台前后两端均设有电机，两个所述电机均设有螺杆，两个所述螺杆分别均与两个固定横台转动连接，两个所述固定横台前后两端之间均设有定位杆，两个所述固定横台前后两侧均设有收集槽，所述收集槽设有开口，一侧所述开口设有与螺杆螺纹转动连接的移动板，所述移动板还设有与定位杆相匹配的定位孔，所述移动板弹性连接有刮板，所述收集槽底部设有开关盖。