[发明专利]一种高速气体携带制冷剂冷却微通道半导体激光器的方法及装置在审
申请号: | 202011379334.6 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112510481A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 王贞福;李特 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 胡乐 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 气体 携带 制冷剂 冷却 通道 半导体激光器 方法 装置 | ||
1.一种高速气体携带制冷剂冷却微通道半导体激光器的方法,其特征在于,包括:
使液体制冷剂输入所述微通道;
使高速气流作用于液体制冷剂,从而对微通道封装结构的半导体激光器进行气液高速混合散热。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述使高速气流作用于液体制冷剂,是在液体制冷剂输入所述微通道之前,将高速气流与液体制冷剂混合;然后液体制冷剂随高速气流一起输入微通道。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述液体制冷剂为去离子水、无水乙醇或导热硅油。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述高速气流取自空气或氮气。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对于单个巴条的微通道热沉,在高速气流作用于液体制冷剂之前,所述液体制冷剂的流量为0.1-0.4L/min,所述高速气流的流量为50-70L/min。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,对于单个巴条的微通道热沉,所述液体制冷剂的流量为0.2L/min,所述高速气流的流量为60L/min。
7.根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,对于单个巴条的微通道热沉,所述微通道热沉的入口管路和出口管路均为直径φ10mm的水管。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在高速气流作用于液体制冷剂之前,还对高速气流的气源进行预冷处理。
9.一种高速气体携带制冷剂冷却微通道半导体激光器的装置,包括液体制冷剂输入管路,其特征在于,还包括高压气源、高速气流输入管路和混合输入管路;所述高速气流输入管路的输入端接入高压气源,高速气流输入管路的输出端与液体制冷剂输入管路的输出端共同接入所述混合输入管路,所述混合输入管路的输出端作为与所述微通道连通的接口;所述液体制冷剂输入管路上设置有第一流量阀门、液体流量计、第一单向阀门以及第一压力表;所述高速气流输入管路上设置有第二流量阀门、液体流量计、第二单向阀门以及第二压力表。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于:所述液体制冷剂输入管路和高速气流输入管路为分立管路;或者,液体制冷剂输入管路与高速气流输入管路整体构成套管形式,其中,液体制冷剂输入管路作为内管,高速气流输入管路作为外管。
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