[发明专利]一种抗粘连、抗静电热封涂层及盖带

说明书

本发明属于盖带薄膜技术领域，具体公开了一种抗粘连、抗静电热封涂层及盖带；所述抗粘连、抗静电热封涂层由Tg为60‑80℃的涂布液涂布形成，所述的涂布液包括以下成分：醋酸丁酸纤维素1‑3wt%、热封树脂9‑18wt%、溶剂76‑86wt%、二氧化钛导电微粒2‑3wt%、分散剂0.4‑0.8wt%；所述盖带包括基材层和在基材层上涂布形成的所述抗粘连、抗静电热封涂层。本发明能够有效解决现有盖带的热封层树脂粘连性大、抗静电效果不理想的问题，制备的盖带不会发生自身发生粘连和反缠绕现象；拉力大，不易损坏；抗静电效果持久。

技术领域

本发明属于盖带薄膜技术领域，具体涉及一种抗粘连、抗静电热封涂层及盖带。

背景技术

近年来,随着电子部件的表面安装化飞速发展，表面安装技术也有了大幅进展，为了更好地保存和运输小型电子芯片部件，通常选用载带进行封装，电子部件被收纳在载带的各个口袋中，再用盖带进行封口。盖带在使用前以卷绕的形式进行保存，卷绕后盖带的正面与反面重叠，在保存期间可能因储存环境等因素使盖带自身发生粘连、反缠绕等问题，且盖带在封合到载带上后以卷绕盘的状态被保管，以卷绕盘状态保管期间，盖带与电子部件和载带接触，盖带与电子部件有时会发生粘连从而影响电子部件的使用。同时，盖带上静电的存在也会给电子元件的保存和运输带来一定的危害，因此，开发出不发生粘连且防静电的盖带是市场迫切需要的。

由于盖带的热封层树脂有粘连性，一般需要添加辅助的抗粘连剂才能防止盖带产品粘连所带来的问题，通常添加的抗粘连剂为一些无机填料，如棕榈蜡、聚烯烃蜡、球状或破碎形状的滑石颗粒、二氧化硅颗粒、矾土颗粒、云母颗粒、碳酸钙、碳酸镁等，这些材料可能会出现在热封涂布液中分散不均匀，发生团聚等问题，进而影响盖带的剥离性能。同时盖带还必须提供一些防止静电的保护，静电会对精密电子元器件造成击穿等损害，而盖带的卷绕和退绕会加剧此类问题，为了避免静电对电子元器件的伤害，现有技术通常是在盖带涂层中加入离子型抗静电剂，这类抗静电剂分子中的亲水基都向着空气一侧排列，易吸收环境水分，或通过氢键与空气中的水分相结合，形成一个单分子导电层，使产生的静电荷迅速泄漏而达到抗静电目的，但此类抗静电剂受空气湿度影响较大，抗静电效果短暂。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种抗粘连、抗静电热封涂层，采用的抗粘连剂不会发生团聚问题，抗粘连效果好；抗静电剂不受空气湿度影响，抗静电效果持久。

为达到上述目的，本发明采用的具体技术方案如下：

一种抗粘连、抗静电热封涂层，由Tg为60-80℃的涂布液涂布形成，所述的涂布液包括以下成分：醋酸丁酸纤维素1-3wt%、热封树脂9-18wt%、溶剂76-86wt%、二氧化钛导电微粒2-3wt%、分散剂0.4-0.8wt%。

针对现有盖带的热封层树脂粘连性大的问题，本发明在上述技术方案中通过以下两方面来解决：

一方面，在涂布液配方中以醋酸丁酸纤维素为抗粘连剂，且其含量控制在1-3wt%，若小于1wt%则无明显改善粘料效果，若大于3wt%则会使涂膜的热封拉力增加过大，影响盖带的使用。醋酸丁酸纤维素的丁酰基含量为26-39wt%，在此范围内，随着丁酰基含量增加，CAB的溶解范围扩大，增加了与热封树脂的相容性；醋酸丁酸纤维素的乙酰基含量为12-15wt%，羟值含量为1-1.5%，若羟基值含量过高会吸附空气中的水分子，抗潮性差；醋酸丁酸纤维素可溶于多种有机溶剂，其羟基具有一定的极性，所以涂布液的润湿性好，与其附着层易形成氢键或发生交联反应，可以提高热封层的附着力，对热封树脂的热封拉力有增益效果。

另一方面，在以醋酸丁酸纤维素为抗粘连剂的基础上，本发明通过控制涂布液的Tg在60-80℃，确保热封涂层具有很好的抗粘连效果。Tg是玻璃化转变温度，对高聚物而言，它是从玻璃态转变为高弹态的温度，是控制材料粘度的重要参数；本发明在 60-80℃这一Tg温度范围内，配制的热封涂布液溶剂释放性好，成型更快，能有效提高工作效率，且制成的膜在常温的保存下表面强度大，不易被划伤，也不易回粘，解卷效果好。