[发明专利]临时键合结构在审
| 申请号： | 202011379817.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112530877A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张卫;刘子玉;陈琳;孙清清 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 曹寒梅 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 临时 结构 | ||
1.一种临时键合结构，其特征在于，包括：
在衬底的正面上形成的第一类型子嵌套结构，其中，所述衬底的正面上形成有正面器件；
在用于临时键合的载板上形成的第二类型子嵌套结构，其中，所述第一类型子嵌套结构和所述第二类型子嵌套结构能够相互嵌套并互锁。
2.根据权利要求1所述的临时键合结构，其特征在于，所述第一类型子嵌套结构位于所述衬底的周围。
3.根据权利要求1所述的临时键合结构，其特征在于，在所述第一类型子嵌套结构或者所述第二类型子嵌套结构为凹槽结构的情况下，所述凹槽结构的截面为倒梯形、三角形或直角形，所述凹槽结构的开口形状为六边形、五边形、正方形、三角形或圆形。
4.根据权利要求1所述的临时键合结构，其特征在于，在所述第一类型子嵌套结构或者所述第二类型子嵌套结构为凹槽结构的情况下，所述凹槽结构的深度大于20微米。
5.根据权利要求1所述的临时键合结构，其特征在于，所述临时键合结构还包括：
位于所述正面器件上的保护层。
6.根据权利要求5所述的临时键合结构，其特征在于，所述保护层的厚度大于100纳米。
7.根据权利要求5所述的临时键合结构，其特征在于，所述保护层的材料为二氧化硅、氮化硅、聚酰亚胺或苯丙环丁烯。
8.根据权利要求7所述的临时键合结构，其特征在于，在所述第一类型子嵌套结构是通过再布线方式形成的情况下，所述临时键合结构还包括位于所述保护层与所述第一类型子嵌套结构之间的粘附层。
9.根据权利要求8所述的临时键合结构，其特征在于，所述粘附层的材料为TiW/Cu、Ti/Cu或者Cr/Cu。
10.根据权利要求8所述的临时键合结构，其特征在于，所述第一类型子嵌套结构为凸起结构，所述第二类型子嵌套结构为凹槽结构。
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