[发明专利]加热吸盘组件以及芯片拼接装置

权利要求书

1.一种加热吸盘组件，其特征在于，包括底盘、加热件以及吸附台；

所述底盘上形成有安装空间，所述加热件安装于所述安装空间内，所述吸附台设置于所述加热件的上方；

所述吸附台用于吸附待加工件，所述加热件用于向所述待加工件传递热量。

2.根据权利要求1所述的加热吸盘组件，其特征在于，还包括第一隔热件，所述第一隔热件设置于所述底盘的底壁与所述加热件之间；

所述底盘的侧壁上开设有限位孔，所述第一隔热件的边沿向外延伸形成有限位块，所述限位块与所述限位孔相适配，以使所述第一隔热件嵌于所述安装空间内。

3.根据权利要求1所述的加热吸盘组件，其特征在于，还包括第二隔热件，所述第二隔热件呈环型，且其设置于所述加热件与所述吸附台之间。

4.一种芯片拼接装置，用于将芯片拼接到基版上；其特征在于，包括权利要求1-3中任意一项所述的加热吸盘组件、第一驱动组件以及第二驱动组件；

所述第二驱动组件设置于所述第一驱动组件上，所述加热吸盘组件设置于所述第二驱动组件上；

所述第一驱动组件能够驱动所述第二驱动组件和所述加热吸盘组件沿第一方向和/或第二方向往复运动；所述第二驱动组件能够驱动所述加热吸盘组件沿所述第一方向和/或所述第二方向往复运动；

所述基版架设于所述加热吸盘组件的上方，所述第二驱动组件还能够驱动所述加热吸盘组件沿第三方向往复运动，以使所述加热吸盘组件能够朝向所述基版运动并穿过所述基版，穿过所述基版的所述加热吸盘组件用于放置所述芯片，利用粘结剂连接所述芯片与所述基版。

5.根据权利要求4所述的芯片拼接装置，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一导轨、第一滑块、第二导轨、第二滑块以及第一驱动电机；

所述第一导轨沿所述第一方向延伸，所述第二导轨设置于所述第一滑块上且沿所述第二方向延伸；所述第一滑块滑动设置于所述第一导轨上，所述第二滑块滑动设置于所述第二导轨上；所述第二驱动组件设置于所述第二滑块上；

所述第一驱动电机的驱动端分别与所述第一滑块和所述第二滑块连接，以使所述第二驱动组件和所述加热吸盘组件沿所述第一方向和/或所述第二方向往复运动。

6.根据权利要求5所述的芯片拼接装置，其特征在于，所述第二驱动组件包括设置于所述第二滑块上的支撑框架、滑动部、承托部、第二驱动电机、丝杠、支撑部、运动部以及第三驱动电机；

所述支撑框架的内侧壁上设置有沿所述第三方向延伸的第三导轨，所述滑动部滑动设置于所述第三导轨上，所述滑动部与所述运动部固定连接，所述运动部套设在所述丝杠上，所述第二驱动电机能够驱动所述丝杠旋转，以使所述运动部与所述滑动部沿所述第三方向往复运动；

所述承托部设置于所述滑动部的顶部，所述承托部上且沿所述第一方向延伸形成有第四导轨，所述第四导轨上滑动设置有第四滑块；所述第四滑块上且沿所述第二方向延伸形成有第五导轨，所述支撑部滑动设置于所述第五导轨上，所述加热吸盘组件设置于所述支撑部上；

所述第三驱动电机的驱动端分别与所述第四滑块和所述支撑部连接，以使所述第四滑块沿所述第一方向往复运动以及所述支撑部沿所述第二方向往复运动。

7.根据权利要求6所述的芯片拼接装置，其特征在于，还包括角度调节组件，所述角度调节组件包括设置于所述支撑部上的转动台以及与所述转动台连接的旋转电机；

所述转动台上设置有所述加热吸盘组件；

所述支撑部的边沿设置有环形轨道，所述转动台朝向所述支撑部侧设置有第九滑块，所述第九滑块与所述环形轨道相适配；

所述旋转电机驱动所述转动台沿所述环形轨道旋转运动，以使所述加热吸盘组件沿所述环形轨道做旋转运动。