[发明专利]一种RFID电子标签及其制作方法

说明书

本发明公开了一种RFID电子标签及其制作方法，包括基底，所述基底上设有标签天线，所述标签天线上具有一线圈结构，所述线圈结构上被配置为具有一对分隔开的天线触点，两个天线触点连接于一RFID芯片，两个所述的天线触点上分别设置有导电油墨层，两个导电油墨层分别在两个天线触点的基础上延伸而相互靠近，两个导电油墨层之间的距离小于所述RFID芯片的长度；所述RFID芯片分别与两个导电油墨层导电连接。通过导电油墨层加长两个天线触点之间的距离，使得能够满足RFID芯片的连接尺寸；与现有生产方法相比，能够降低生产成本；另外可以避免刻蚀方法所造成严重的环境污染。

技术领域

本发明涉及RFID电子标签技术领域，尤其涉及一种RFID电子标签及其制作方法。

背景技术

RFID(射频识别)电子标签包括基底、设置在基底上的标签天线和设置在天线上的RFID芯片；参考图1和图2，标签天线(2)上具有线圈结构(21)，而线圈结构(21)上被配置为具有一对分隔开的天线触点(22)，RFID芯片与两个天线触点导电连接。在RFID电子标签的生产工艺中，有刻蚀、印刷等方式能够形成所述标签天线。其中，印刷法是直接将导电油墨印刷出标签天线的结构，然后将芯片粘上去，效率虽高，但是导电油墨非常昂贵，导致生产成本太高；而刻蚀法需要将铝箔进行熟化、电路印刷、UV固化、刻蚀、去墨清洗等工序，比较复杂，生产效率低下，而且刻蚀会造成严重的环境污染；参考图3，刻蚀法是刻蚀出标签天线后，再将RFID芯片直接粘在两个天线触点上。

美国艾利丹尼森公司(NYSE:AVY)研发出模切法，具有较高的生产效率，且对环境无污染，然而其模切法也具有一些缺点，模切法是直接对复合在基底上的铝箔进行模切，然后进行拉废，拉废是行业术语，意为将废料拉出；拉废需要铝箔上的废料连为一体，才能将废料整体剥出，为了将天线上线圈结构内的废料剥除，两个天线触点之间的距离应大于2mm，才能避免在拉废时两个天线触点之间的废料断开。但是由于RFID芯片是微芯片，尺寸非常小，比较常用的芯片尺寸的长和宽均为0.6mm-0.8mm，厚度为120μm-150μm；因此RFID芯片无法与两个天线触点相连导电；参考图4和图5，美国艾利丹尼森公司的做法是另外制作粘贴件(6)，粘贴件(6)上设置两条中转导电件(7)，两条中转导电件(7)为铝箔，两条中转导电件(7)之间的距离小于RFID芯片(3)的长度，将RFID芯片(3)连接在两条中转导电件(7)上；然后将所述粘贴件(6)复合到所述标签天线上，使中转导电件与天线触点相连。然而该做法依旧比较复杂，生产效率不够高；且在一定程度上所述粘贴件和中转导电件会使RFID电子标签的厚度增加。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在至少在一定程度上解决上述问题之一，一方面提出一种RFID电子标签，另一方面提出该RFID电子标签的制作方法，可以降低RFID电子标签的生产复杂程度，有效提高生产效率。

本发明一方面的技术方案是这样实现的：

一种RFID电子标签，包括基底，所述基底上设有标签天线，所述标签天线上具有一线圈结构，所述线圈结构上被配置为具有一对分隔开的天线触点，两个天线触点连接于一RFID芯片，两个所述的天线触点上分别设置有导电油墨层，两个导电油墨层分别在两个天线触点的基础上延伸而相互靠近，两个导电油墨层之间的距离小于所述RFID芯片的长度；所述RFID芯片分别与两个导电油墨层导电连接。

作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，两个所述的导电油墨层上分别设置有胶黏层，所述RFID芯片通过两个所述胶黏层连接于两个导电油墨层上。

作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，所述胶黏层所用的粘合胶为导电胶粘剂。

作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，两个所述的天线触点之间的距离为2mm-4mm。

作为所述RFID电子标签的进一步可选方案，所述标签天线的材料为金属箔。