[发明专利]临时键合方法

权利要求书

1.一种临时键合方法，其特征在于，包括：

在制备了正面器件层的衬底的正面上形成保护层；

利用再布线的方式在所述保护层上形成嵌套结构的凸起结构；

在用于临时键合的载板上形成所述嵌套结构的凹槽结构；以及

将所述凹槽结构与所述凸起结构进行嵌套互锁。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在制备了正面器件层的衬底的正面上形成保护层，包括：

在所述保护层上形成粘附层；

在所述粘附层上进行负性光刻胶光刻，形成凹槽图形；

在所述凹槽图形中沉积金属凸点层；

去除所述光刻胶，并刻蚀所述粘附层，得到所述凸起结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：反复执行所述形成粘附层、所述负性光刻胶光刻和所述沉积金属凸点层的步骤，直至所述金属凸点层的厚度到达预设凸起结构厚度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述预设凸起结构厚度大于20微米。

5.根据权利要求2至4中任一权利要求所述的方法，其特征在于，所述粘附层的材料为TiW/Cu、Ti/Cu、Cr/Cu中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹槽结构的截面为倒梯形、三角形或直角形，所述凹槽结构的开口形状为六边形、五边形、正方形、三角形或圆形。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在用于临时键合的载板上形成所述嵌套结构的凹槽结构，包括：

在所述载板上形成硬掩模；

对形成了所述硬掩模的所述载板进行光刻和湿法刻蚀，得到所述凹槽结构。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在在嵌套互锁后的所述衬底的背面上制备完成背部结构或背部器件之后，将所述衬底与所述载板解键合。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将所述衬底与所述载板解键合，包括：

利用吸附方式分别吸附所述衬底与所述载板，在吸附外力作用下将所述衬底与所述载板解键合。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述吸附方式为真空吸附、磁力吸附、毛细力吸附中的至少一者。