[发明专利]毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法有效
申请号: | 202011383550.8 | 申请日: | 2020-12-01 |
公开(公告)号: | CN112464605B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 金晶;许正奇;刘晓鸣;周健军 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | G06F30/373 | 分类号: | G06F30/373;G06F119/10 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 毫米波 低噪声放大器 移相器 组合 系统 优化 方法 | ||
1.一种毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征在于,通过设置变压器作为组合系统中的正交耦合器的主体部分,根据工作频率计算正交耦合器所需并联电容以及输出阻抗初始值,优化LNA的变压器反馈部分以使LNA的变压器两线圈等效电感之比的平方根n和耦合系数k1最大化,计算最优噪声情况下MOSFET的跨导,通过调节MOSFET直流偏置点和尺寸使实际跨导达到最优值;
所述的组合系统,包括依次相连的正交耦合器QHC、低噪声放大器组LNA以及可编程增益放大器PGA,其中:正交耦合器经单端输入产生I、Q两路信号并通过CG级的低噪声放大器组放大,经可编程增益放大器调制后合成输出差分信号。
2.根据权利要求1所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,所述的变压器的两线圈等效电感L3相同并最小化,同时保证最大化耦合系数。
3.根据权利要求1或2所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,当LNA与正交耦合器未幅度匹配,降低n并重新调节MOSFET跨导gm,如此往复直至满足LNA与正交耦合器幅度匹配的条件。
4.根据权利要求1所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,所述的正交耦合器包括:主体部分以及分别与之相连的输入端IN、直通端THRU、隔离端ISO与耦合端CPL,该主体部分包括:分别设置于输入端IN和直通端THRU之间以及设置于隔离端ISO和耦合端CPL之间的等效感值相同且互相耦合的QHC线圈、分别设置于输入端IN和耦合端CPL之间以及设置于直通端THRU和隔离端ISO之间的等效容值相同的第一电容、分别设置于输入端IN、直通端THRU、隔离端ISO与耦合端CPL与地之间的等效容值相同的第二电容。
5.根据权利要求4所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,所述的直通端THRU和耦合端CPL的相位差为(90±2)°且分别与两个相同的低噪声放大器LNA相连。
6.根据权利要求3所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,所述的QHC线圈、第一电容和第二电容满足:角频率其中:L3为两线圈等效电感,k2为两个线圈之间的耦合系数,Rs为QHC的特征阻抗,C1和C2分别为第一和第二电容的容值,从而保证奇模和偶模情况下电磁波传播速度相同。
7.根据权利要求3所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,所述的CG级的低噪声放大器组LNA包括两个相同的低噪声放大器,通过使用低噪声放大器的变压器实现栅端至源端的负反馈-A,从而提高有效跨导Gm-boosting、降低噪声系数和直流功耗。
8.根据权利要求7所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,每个低噪声放大器的噪声系数其中:k1为Gm-boosting低噪声放大器所用变压器的耦合系数,gm为MOSFET跨导,Rs为QHC的输出阻抗,γ为MOSFET的噪声参数,gd0为漏源电压为0时的漏源电导,δ为MOSFET的栅极噪声系数,ω为角频率,Cgs为MOSFET栅源寄生电容。
9.根据权利要求7所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,所述的低噪声放大器的反馈系数A=nk1。
10.根据权利要求8所述的毫米波低噪声放大器与移相器组合系统优化方法,其特征是,当噪声系数FCG最小时的最优正交耦合器输出阻抗其中:α为gm与gd0之比,则对应的最小噪声系数
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