[发明专利]高精度孔钻孔方法

说明书

本发明公开了一种高精度孔钻孔方法，其包括如下步骤：制作钻带文件和外层图形文件，所述钻带文件包括高精度孔的位置信息；依据所述外层图形文件对板材进行图层转移处理，以在所述板材上形成外层图形，所述外层图形包括辅助图形，所述辅助图形的数量与所述高精度孔的数量一致，每一所述辅助图形对应一个所述高精度孔；对所述板材进行钻孔处理，钻机依次定位并获取每一所述辅助图形的重心后，对所述辅助图形的重心进行钻孔操作，以在所述板材上形成与当前所述辅助图形对应的高精度孔。本发明能避免传统做法中因根据钻带文件直接钻出的高精度孔与板材上高精度孔的理论设计位置偏差过大而造成的板材报废，有效提升高精度孔的钻孔精度及良品率。

技术领域

本发明涉及电路板加工制作领域，尤其涉及一种高精度孔钻孔方法。

背景技术

随着科技的发展，单位尺寸的电路板的集成度越来越高，使得单位尺寸的电路板上的元器件的集成度越高，对元器件的焊接精密程度提出了更高的要求。而元器件的焊接越精密，则用于固定该元器件的孔的位置相对SMT图形的要求就越高。如果板材的尺寸的长短边(一拼一)均≥20寸时，板材容易发生整体或局部变形，在现有的钻孔工艺(CCD自动拉伸)中，孔的实际位置会因板材的变形而发生变化，例如假设钻孔精度和图形精度达到100％时，而板材变形会导致实际钻出的孔发生进一步的偏移，与图形中孔的理论设计位置偏差≥4mil，无法满足部分客户对局部外层图形相对孔位置精度≤1mil的要求。

因此，亟需一种方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种高精度孔钻孔方法，通过在图层转移处理时在板材上形成辅助图形，钻机利用辅助图形的重心在板材上间接确定并钻出高精度孔，避免传统做法中因根据钻带文件直接钻出的高精度孔与板材上高精度孔的理论设计位置偏差过大而造成的板材报废，有效提升高精度孔的钻孔精度及良品率。

为了实现上有目的，本发明公开了一种高精度孔钻孔方法，其包括如下步骤：

S1、制作钻带文件和外层图形文件，所述钻带文件包括高精度孔的位置信息；

S2、依据所述外层图形文件对板材进行图层转移处理，以在所述板材上形成外层图形，所述外层图形包括用于供钻机在所述板材上定位对应的高精度孔的钻孔位置的辅助图形，所述辅助图形的数量与所述高精度孔的数量一致，每一所述辅助图形对应一个所述高精度孔；

S3、对所述板材进行钻孔处理，钻机依次定位并获取每一所述辅助图形的重心后，对所述辅助图形的重心进行钻孔操作，以在所述板材上形成与当前所述辅助图形对应的高精度孔。

与现有技术相比，本发明的高精度孔的钻孔处理是在图层转移处理之后进行的，且整个高精度孔的钻孔过程是通过板材上的辅助图形的重心进行间接定位后钻孔的，而由于钻孔处理和图层转移处理均会产生误差，且板材的整体或局部变形会导致钻出的高精度孔进一步偏离外层图形中的高精度孔的理论设计位置，一方面，本发明避免钻出高精度孔后再进行图层转移处理，有效避免因钻孔误差和图层转移误差相互叠加而增大高精度孔的误差；另一方面，本发明通过板材上的辅助图形的重心进行间接定位后钻孔，该重心的确定是在板材的整体或局部变形的基础上进行定位，使得该重心能够适应变形的板材并与形成于该变形板材上的外层图形相匹配，该重心位置偏移量相比传统根据钻带文件直接钻出高精度孔的偏移量要小，即实际钻出的高精度孔能够与形成于变形板材上的外层图形相匹配，从而降低钻出的高精度孔与外层图形中的高精度孔的理论设计位置的偏差，从而进一步提升高精度孔的钻孔精度及良品率，且经反复试验测得，利用本发明钻出的高精度孔相对外层图形中的高精度孔的理论设计位置的精度偏差≤25μm，以使板材中的高精度孔相对外层图形中的高精度孔的理论设计位置的精度偏差小于1mil，从而满足更为严格的精度要求。

较佳地，所述辅助图形包括至少三个设于对应的所述高精度孔周围的辅助圆盘。

具体地，所述辅助图形包括四个所述辅助圆盘，四个所述辅助圆盘分布于所述高精度孔对应位置的四周。