[发明专利]一种PCB板化学镀铜活化剂及其制备方法在审
| 申请号： | 202011383850.6 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112626502A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陆建辉;王玉丰 | 申请（专利权）人： | 南通麦特隆新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 何蔚 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 化学 镀铜 活化剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.5％；
氯化钯0.4％-0.6％；
浓盐酸43.5％-44.5％；
甲基磺酸2.3％-2.6％；
氢氧化钠2.3％-2.5％；
氯化铵0.1％-0.3％；
柠檬酸0.05％-0.1％；
余量为去离子水。
2.根据权利要求1所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.0％-16.25％；
氯化钯0.4％-0.5％；
浓盐酸43.5％-44％；
甲基磺酸2.3％-2.45％；
氢氧化钠2.3％-2.4％；
氯化铵0.1％-0.2％；
柠檬酸0.05％-0.075％；
余量为去离子水。
3.根据权利要求1所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，包括以下重量百分比的组分：
二水合氯化亚锡16.25％-16.5％；
氯化钯0.5％-0.6％；
浓盐酸44％-44.5％；
甲基磺酸2.45％-2.6％；
氢氧化钠2.4％-2.5％；
氯化铵0.2％-0.3％；
柠檬酸0.075％-0.1％；
余量为去离子水。
4.根据权利要求1所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，所述浓盐酸的浓度为32％-42％。
5.根据权利要求4所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，所述浓盐酸的浓度为37％。
6.一种根据权利要求1-3中任一项所述PCB板化学镀铜活化剂的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：
S1将二水合氯化亚锡溶解于适量去离子水中，加入甲基磺酸，柠檬酸，氢氧化钠搅拌均匀得到第一混合溶液，待用；
S2将浓盐酸与适量去离子水混合，加入氯化钯、氯化铵，搅拌溶解得到第二混合溶液，待用；
S3将步骤S1中得到的第一混合溶液与步骤S2中得到的第二混合溶液混合，搅拌均匀得到PCB板化学镀铜活化剂。
7.根据权利要求6所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，步骤S3中搅拌的温度为45℃-55℃。
8.根据权利要求6所述的PCB板化学镀铜活化剂，其特征在于，步骤S3中搅拌的时间为11-12小时。
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