[发明专利]一种滤波移相器及天线有效

专利信息
申请号: 202011384561.8 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112736378B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 汪振宇;王胜;骆斌;姚驰 申请(专利权)人: 武汉虹信科技发展有限责任公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18;H01P1/207;H01Q3/32
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张琪
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 滤波 移相器 天线
【说明书】:

发明涉及天线技术领域,公开了一种滤波移相器及天线,其中滤波移相器包括移相组件和滤波组件,移相组件包括第一基板以及分别设于第一基板上的移相电路和移相地层,移相电路为微带线结构,滤波组件包括接地腔体以及设于接地腔体内部的滤波电路,接地腔体与移相地层连接,滤波电路的第一端连接于移相电路,滤波电路的第二端连接有传输电路。本发明实施例提供的一种滤波移相器及天线,将微带移相器与带状线或悬置带状线滤波组件集成在一起,有利于减小移相滤波模块的损耗,进而降低了馈电系统的损耗,提升了天线系统的增益,提升网络覆盖效果和通信质量。

技术领域

本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种滤波移相器及天线。

背景技术

电调天线通过移相器改变辐射单元的相位分布,实现辐射波束的调节,是电调天线的关键部件。现有技术中,主要有导体移相器和介质移相器。其中,导体移相器通过滑动导体,改变导体的物理长度实现相位改变。导体移相器主要分为金属带状线型式式和微带线型式。基于微带原理的导体滑动移相器可以采用PCB(Printed Circuit Board)制作。PCB工艺具有蚀刻精确,易于调试,剖面低等优点。因此微带移相器成为导体移相器的一个重要研究方向。

该类型的移相器如果集成滤波功能,现有的常规技术手段是集成微带线型滤波枝节。然而微带线的Q值低,会导致滤波枝节损耗大,进而增大了整个馈电模块的损耗,不利于天线整机的增益性能,影响通信网络的覆盖效果。

现有集成滤波器的微带移相器存在损耗较大,不利于天线整机增益性能的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种滤波移相器及天线,用以解决或部分解决现有集成滤波器的微带移相器存在损耗较大,不利于天线整机增益性能的问题。

本发明实施例提供一种滤波移相器,包括移相组件和滤波组件,所述移相组件包括第一基板以及分别设于所述第一基板上的移相电路和移相地层,所述移相电路为微带线结构,所述滤波组件包括接地腔体以及设于所述接地腔体内部的滤波电路,所述接地腔体与所述移相地层连接,所述滤波电路的第一端连接于所述移相电路,所述滤波电路的第二端连接有传输电路。

在上述方案的基础上,所述移相电路包括滑动部件以及与所述滑动部件耦合电连接的固定线路,所述滤波电路的第一端连接于所述固定线路。

在上述方案的基础上,所述移相电路设于所述第一基板的正面,所述移相地层设于所述第一基板的背面,所述滤波组件连接在所述第一基板的正面或背面。

在上述方案的基础上,所述滤波组件连接在所述第一基板的正面时,所述第一基板的正面设有中间地层,所述接地腔体连接于所述中间地层,所述中间地层穿过所述第一基板与所述移相地层连接。

在上述方案的基础上,所述滤波组件连接在所述第一基板的背面时,所述接地腔体连接于所述移相地层,所述滤波电路的第一端和第二端分别穿过所述第一基板对应与所述移相电路和传输电路连接。

在上述方案的基础上,所述滤波电路上设有至少一个滤波枝节。

在上述方案的基础上,所述接地腔体的内部包括至少一个分隔的隔间,每个所述隔间内设有一个所述滤波电路,每个所述滤波电路对应连接在所述移相电路的一个端口处。

在上述方案的基础上,所述滤波电路设于第二基板上,所述第二基板固定于所述接地腔体的内部。

在上述方案的基础上,所述移相组件包括多个移相电路,多个所述移相电路的至少一个端口处设有所述滤波组件。

本发明实施例还提供一种天线,包括上述滤波移相器。

本发明实施例提供的一种滤波移相器及天线,将微带移相器与带状线或悬置带状线滤波组件集成在一起,有利于减小移相滤波模块的损耗,进而降低了馈电系统的损耗,提升了天线系统的增益,提升网络覆盖效果和通信质量。

附图说明

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